[实用新型]一种孔内灌浆印刷治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷治具，特别涉及一种孔内灌浆印刷治具。

背景技术

电路板基板孔内灌浆是近些年来一种创新的孔金属化工艺，不需要化学电镀设备，近而无化学药液所带来潜在的危险。此工艺操作速度快、便捷；孔处理安全、信赖度高、热稳定性好。

灌浆治具适用于孔金属化工艺，使金属浆料均匀分布于孔壁内。但长久以来，金属浆料在孔内分布不均匀，甚至浆料层不连续现象时常发生，大大降低了产品质量，影响成品率。研究表明，电路板基板通孔是通过抽真空的作用下完成孔内灌浆工序，在此期间，真空区内气流分布状态不均匀，不稳定是产生上述问题的首要因素。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题在于提供一种真空吸口内气流分布状态均匀且稳定的孔内灌浆印刷治具。

为了解决上述技术问题，本实用新型设计了一种孔内灌浆印刷治具，其包括形成于治具本体内部的真空腔体；在所述真空腔体的顶部设置一开口；在所述开口上方固定放置一用于放置基板的支撑板；一真空吸口布置在所述支撑板上；至少一个真空接口开设在所述真空腔体的侧壁上；在所述真空腔体内部设置一分隔层；所述分隔层与真空腔体的相交处均高于真空接口位置；所述分隔层上设置有开孔。

通过分隔层将真空腔体分割为上、下两部分，为了表述方便，将下部分命名为第一真空室，上部分命名为第二真空室。在第一真空室与第二真空室之间的分隔层上设置有开孔，第一真空室可作为一个气流缓冲区，改变负压气流方向，直接优化了第二真空室内气流分布状态，从而为金属浆料在孔内壁分布的均匀性，一致性奠定了良好的基础。

作为本实用新型的一种优选结构，分隔层上的开孔数量为一个，且其几何中心正对着所述支撑板平面上真空吸口几何中心。采用这样结构，可以使抽真空气流中心最大程度上对应于电路板基板几何中心。但是作为本实用新型进一步的优化结构，还可以在分隔层上的开孔数量为多个，其中有一孔几何中心正对所述支撑板平面上真空吸口几何中心，其四周布置有多个以所述孔几何中心为中心点圆周阵列的孔。与分隔层上仅开设一个孔的情况相比，虽然会增加加工工序，加工会困难一些，但可利用分隔层下方的第一真空室作为稳压层，负压由真空接口进入第一真空室稳压层后，在静压作用下通过分隔层上开设的大量小孔均匀、稳定地进入第二真空室。

作为本实用新型的进一步改进，沿着孔阵列中心至四周扩散方向，所述分隔层上的开孔尺寸逐渐变大。由于分隔层中心孔位置气流流速相比较于周边其他孔位置偏大，容易造成电路板基板几何中心位置附近通孔负压分布出现“凸峰”，因而容易造成金属浆料在孔壁上吸附厚度不足，不均匀等现象。根据气流流速的实际情况来决定相对应位置开孔尺寸的大小，则可进一步改善了第二真空室内气流分布状态，从而提高了金属浆料在孔内壁的分布均匀性，一致性。

作为本实用新型的进一步改进，所述分隔层上方放置有透气性填充物。填充物中存在有大量大小不一、且分布毫无规律的小孔，正因为此，当气流流经腔体内填充物时，能对支撑板平面上的真空吸口附近气流分布起到“削峰平凹”作用，使其第二真空室内气流状态更加平缓、均匀。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑板通过可拆连接方式固定到所述真空腔体上方。这样一来，可方便的对支撑板进行更换。当进行电路板生产批次进行切换的时候，仅需通过拆、装与电路板基板规格相应的支撑板，无需对印刷治具本体进行拆、装，大大提高了生产效率，降低了人工成本。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑板上布置有基板定位装置。在连续对电路板基板进行孔内灌浆期间，通过印刷机刮刀来回运动将浆料透过网版印刷到电路板基板上，对其进行可靠地定位。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板定位装置采用四点定位方式。这样一来，在针对某一种特定规格电路板基板进行翻身、二次定位过程中无需对定位装置进行重新布置，从而使得电路板基板的定位过程变得简单、高效。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型孔内灌浆印刷治具的剖视图。

图2是本实用新型第一种实施方式中分隔层开孔分布局部视图。

图3是本实用新型第二种实施方式中分隔层开孔分布局部视图。