[实用新型]传感装置及烹饪器具

说明书

本实用新型公开了传感装置及烹饪器具，涉及烹饪器具领域。本实用新型提供一种传感装置，应用于烹饪器具。传感装置包括支撑座、传感器组件和保险丝组件。支撑座包括外壳和支撑件，外壳盖设于支撑件的一端，支撑件的另一端用于与底座活动连接，外壳远离支撑件的一端的截面面积小于外壳靠近支撑件一端的截面面积。传感器组件包括传感器和导热粘接胶层，传感器设置于支撑件的内部，并且传感器通过导热粘接胶层与外壳接触。保险丝组件设置于支撑件的内部，并且保险丝组件与支撑件的内周壁具有间隙。一种烹饪器具，其采用了上述的传感装置。本实用新型提供的传感装置及烹饪器具能保证烹饪器具的安全稳定的工作。

技术领域

本实用新型涉及烹饪器具领域，具体而言，涉及传感装置及烹饪器具。

背景技术

现有IH烹饪器具的温度传感器组件是由圆筒形金属外壳、温度传感器本体、温度保险丝和塑料支架安装结构组成，温度传感器本体和铝合金外壳之间涂有导热硅脂，铝合金外壳和烹饪容器接触，烹饪容器的温度通过铝合金外壳和导热硅脂传递给温度传感器，最终由MCU AD检测口转化为对应的数字量，当烹饪容器的温度过高温度传感器通过电控程序调整烹饪器具停止工作，当温度升高到超过温度保险丝熔断温度时保险丝熔断烹饪器具开路切断电路供电电源烹饪器具停止加热。

其中，圆筒形传感器组件的金属外壳和烹饪容器接触部分的圆形平面由于和底部线盘绕线平行，在电磁加热过程中金属外壳和内胆接触部分的圆形平面在强磁场中仍会被感应加热，当圆形平面面积越大金属外壳自身被磁场切割发热越多导致温度传感器不能真实反映烹饪容器的温度，造成测温不准。另外，导热硅脂长期在高温条件下会变干风化，造成导热系数降低，进而造成测温出现偏差和反应滞后，由于烹饪器具的烹饪过程曲线依赖于温度检测，当测温出现偏差和滞后时烹饪效果就会受影响。再者，温度保险丝与传感器金属外壳贴紧，通过热传递直接检测烹饪容器温度，当传感器金属外壳与烹饪容器出现接触不良时温度不能及时传递到保险丝，此时保险丝熔断保护作用失效，当温度超过一定值时产品可能会出现起火导致事故发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种传感装置，其能改善测温不准以及长期使用后温度会变化的问题，能保证烹饪器具工作的安全性，并能保证烹饪器具的安全稳定的工作。

本实用新型的另一目的在于提供一种烹饪器具，其能改善测温不准以及长期使用后温度会变化的问题，能保证烹饪器具工作的安全性，并能保证烹饪器具的安全稳定的工作。

本实用新型提供一种技术方案：

一种传感装置，应用于烹饪器具，所述烹饪器具包括底座和烹饪容器，所述烹饪容器选择性地与所述底座连接以进行烹饪，所述传感装置包括支撑座、传感器组件和保险丝组件。所述支撑座包括外壳和支撑件，所述外壳盖设于所述支撑件的一端，所述支撑件的另一端用于与所述底座活动连接，所述外壳远离所述支撑件的一端的截面面积小于所述外壳靠近所述支撑件一端的截面面积。所述传感器组件包括传感器和导热粘接胶层，所述传感器设置于所述支撑件的内部，并且所述传感器通过所述导热粘接胶层与所述外壳接触。所述保险丝组件设置于所述支撑件的内部，并且所述保险丝组件与所述支撑件的内周壁具有间隙。

进一步地，所述传感器包括探头组件和第一连接线，所述探头组件的一侧与所述第一连接线电连接，所述探头组件远离所述第一连接线的一侧通过所述导热粘接胶层与所述外壳接触，所述传感器组件还包括弹性件，所述弹性件设置于所述探头组件远离所述导热粘接胶层的一侧与所述支撑件的内周壁之间。

进一步地，所述探头组件包括探头和容置件，所述探头设置于所述容置件内部，所述第一连接线自所述容置件的一侧伸入所述容置件内部与所述探头电连接，所述容置件远离所述第一连接线的一侧通过所述导热粘接胶层与所述外壳接触，所述容置件远离所述导热粘接胶层的一侧通过所述弹性件与所述支撑件连接。

进一步地，所述探头与所述容置件的内周壁具有间隙，所述探头组件还包括填充件，所述填充件填充于所述间隙以固定所述探头。