[实用新型]一种可循环晶片研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶振片加工装置，尤其是涉及一种可循环晶片研磨装置。

背景技术

石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料，利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件，如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。因其在频率端的稳定性特征作为频率基准或是作为频率源，在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用。晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通过研磨来获得的，晶片在研磨过程中需要时刻保证有研磨砂来保证晶片的磨削运动，对研磨砂的需求量就比较大，通常研磨砂需循环使用以减少生产成本。但在研磨过程中，随着磨削运动的进行，晶片外层的保护玻璃也会随之磨削，产生一些玻璃渣，而且研磨砂中有时也会有一些较大的颗粒。研磨砂的流量如果过小，就难以将这些异物从研磨机的砂槽中冲走，这些异物一旦吸附在晶砣表面，就会在研磨过程中划伤晶片，使晶片产生划痕，影响晶片的质量。由于晶片是一个小薄片结构，现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。

实用新型内容

本实用新型针对现有产品的不足，而提供一种可循环晶片研磨装置。

本实用新型的一种可循环晶片研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台，下压平台和研磨台接触配合，研磨台安装在安装座上，研磨台的上表面设置有磨盘，研磨台外侧设置有凸起的研磨台外圈，所述研磨台和研磨台外圈之间设置有排水槽，排水槽的底部设置有排出管道，安装座安装在机架的底部，安装座中间设置有主动轮，主动轮和电机输出轴连接，主动轮的中间安装有传动轴，传动轴的上端设置有花键槽，花键槽和花键套配合连接，花键套固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈的内侧设置有内齿轮，传动轴在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台和研磨台之间放置有行星轮片，行星轮片上均布放置晶振片的通孔，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合连接；所述下压平台的上方活动安装有研磨液法兰，研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头，研磨液接头和研磨液输入管道连接，研磨液输入管道固定在连接臂的下方；所述研磨液输入管道上设置有混合阀门，混合阀门和高压气管道连接，高压气管道和空气压缩机连接，排出管道和储料桶连接，储料桶内安装有搅拌叶轮，储料桶通过循环管道和过滤桶连接，循环管道上安装有循环泵，过滤桶和研磨液输入管道连接。

进一步，所述过滤桶内安装有滤芯，滤芯上的过滤孔的孔径不大于10um。

本实用新型的有益效果是：1、结构合理，易于制造，成本低；2、实用性强，晶振片放置在行星轮片的通孔内，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合，研磨台和下压平台工作作用下进行研磨，通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度，精度控制准确。3、研磨液经过滤器过滤后可以循环使用，并且流动性好，不会堵塞砂浆管道，生产效率高，可以降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为图2的剖视图。

图4为本实用新型的研磨液过滤循环示意图。

图中：机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13、14、储料桶21、搅拌叶轮22、循环泵23、循环管道24、过滤桶25、研磨液输入管道26、混合阀门27、高压气管道28、滤芯29。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

本实用新型的一种可循环晶片研磨装置主要由机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13、14、储料桶21、搅拌叶轮22、循环泵23、循环管道24、过滤桶25、研磨液输入管道26、混合阀门27、高压气管道28、滤芯29组成。