[实用新型]激光铣切装置

说明书

一种激光铣切装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过铣切工位；激光器，所述激光器设于所述铣切工位，用于发射激光光束于所述卡基表面铣切填埋槽。本实用新型提供了一种加工效率高、精度好的激光铣切装置。

技术领域

本实用新型属于智能卡芯片封装技术领域，具体地来说，是一种激光铣切装置。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，通过读写器即可与外界实现数据交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。

随着智能卡的迅速发展，其需求量越来越大，给智能卡的加工带来了很大挑战。智能卡由芯片与卡基封装而成，在封装前需要在卡基上铣切用于填埋芯片的填埋槽。

传统的填埋槽主要采用手工或半手工加工，自动化程度很低。也有一些厂商采用一些简单的通用设备进行铣切加工，但针对性不强而精度不高。现有的通用设备主要采用机械铣切方式，在需要深度控制的情况下，刀具结构、主轴转速、卡基的材料特性以及设备整体的结构刚性，均对加工精度与加工效率有重要影响。现有条件下，填埋槽的铣切精度与加工效率难以保证。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种激光铣切装置，具有较佳的铣切精度与加工效率。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种激光铣切装置，包括：

输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过铣切工位；

激光器，所述激光器设于所述铣切工位，用于发射激光光束于所述卡基表面铣切填埋槽。

作为上述技术方案的改进，所述运动部包括主动轮、从动轮及张紧连接所述主动轮与所述从动轮的挠性件，所述挠性件沿其运动方向设置复数个凸起部，相邻的所述凸起部组成所述卡基夹具。

作为上述技术方案的进一步改进，所述主动轮与所述从动轮包括链轮、带轮或绳轮中的一种，所述挠性件包括传动链、传动带或传动绳中的一种，所述主动轮、所述从动轮与所述挠性件形成挠性传动关系。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有吸屑机构，所述吸屑机构用于吸除切屑。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对加工中的所述卡基进行冷却。

作为上述技术方案的进一步改进，所述冷却机构包括冷却板与进气端，所述冷却板设有复数个气孔及连接所述气孔与所述进气端的贯通气道，复数个气孔分别正对于所述卡基远离所述激光器的一侧表面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有透明保护罩，所述激光光束穿过所述透明保护罩而于所述卡基表面铣切所述填埋槽，所述透明保护罩设有用于排出切割烟气的排气机构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述激光铣切装置还包括视觉检测单元与控制单元，所述视觉检测单元设于所述铣切工位，用于检测所述卡基的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述激光器的出光路径进行位置补偿。

作为上述技术方案的进一步改进，所述视觉检测单元包括CCD相机或CMOS相机。

作为上述技术方案的进一步改进，所述激光铣切装置还包括收料机构，所述收料机构用于收取经过铣切的卡基，所述收料机构包括直线运动组与卡片叠放部，所述直线运动组用于驱动所述卡基进入所述卡片叠放部。