[实用新型]一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热的技术领域，特别是一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构。

背景技术

随着CPU向更精密，集成度更高的方向发展，越来越多的电子元件需要被密集排列连接在尺寸很小的CPU上的技术已经成为CPU技术发展的趋势，而此种CPU的散热问题就成为了相当重要的问题，传统的散热方式通常都需要外接风扇或者外接其他复杂的散热结构才能够达到散热的目的，但是这些传统的散热方式普遍存在着结构复杂、成本高昂且散热效果不理想的问题，而此是为传统技术的主要缺点。

有鉴于此，本发明人专门设计了一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构，本案由此产生。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构，包括散热板以及热源，所述散热板固定设置于热源上，所述散热板包括主散热块与连接部位，且两者为一体式结构，形成凹槽，所述主散热块为平板式，其中所述连接部位为多级台阶状，与热源连接，所述主散热板与连接部位均包括热容传导层、加速传导层以及热辐射散热层，且所述热容传导层、加速传导层、热辐射散热层依次设置，所述热辐射散热层采用水性油墨，且热辐射散热层表面为磨砂面。

进一步的，所述连接部位通过热介质与热源连接。

进一步的，所述热介质可以是导热双面胶或者导热膏中的一种。

进一步的，所述散热板还设置有四个支撑脚。

进一步的，还包括离型纸，所述离型纸包覆于散热板表面。

进一步的，所述水性油墨通过喷涂、浸镀或者丝网印中任意一种方式设置于加速传导层上后，烤干后即为热辐射散热层。

进一步的，所述热容传导层可采用铝基材或者铜基材。

进一步的，所述连接部位通过冲压主散热块形成多级台阶状。

本实用新型的散热板结构的散热板通过设置有主散热块与连接部位，其中主散热块承担主要的散热作用，连接部位起到连接传导作用，同时可以使得煮散热块与热源之间产生空气流通，起到更好的散热作用，同时主散热块与连接部位均包括热容传导层、加速传导层以及热辐射散热层，热源的热量通过热容传导层累积并传递至加热传导层与热辐射散热层进行传导与散热，从而达到散热的作用，其中热辐射散热层采用水性油墨，不仅环保，在使用与烘干过程中亦不会产生有刺激性气味而且不会产生二次污染，同时储存运送安全，并且结构简单，散热效果极好，成本低。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型散热板结构的示意图；

图2是本实用新型散热板结构的主视图；

图3是本实用新型散热板的结构示意图；

图4是本实用新型散热原理。

标号说明：

10-散热板，11-热容传导层，12-加速传导层，13-热辐射散热层，20-主散热块，30-连接部位，40-支撑脚，50-热介质，60-热源，70-凹槽。

具体实施方式

请参阅图1至4，是作为本实用新型的最佳实施例的一种用于CPU的水性油墨新型散热板10结构，包括散热板10以及热源60，散热板10固定设置于热源60上，其中散热板10可通过热介质50与热源60连接，热介质50可以是导热双面胶或者导热膏中的一种，可有效解决散热板10与热源60之间由于两者都是固体，而使得导热不顺畅等问题，大大提高了导热的效率，使得散热效果更佳。

散热板10包括主散热块20、连接部位30以及四个支撑脚40，其中主散热块20与连接部位30为一体式结构，而且两者形成凹槽70，其中主散热块20为平板式结构，承担主要的散热作用，连接部位30为多级台阶状，与热源60通过热介质50连接，起到连接传导作用，同时可以使得煮散热块与热源60之间产生空气流通，起到更好的散热作用，四个支撑脚40设置于主散热块20上，可以与连接部位30一起起到支撑作用，提高稳定性，而且连接部位30通过冲压主散热块20表面形成多级台阶状。主散热板10与连接部位30均包括热容传导层11、加速传导层12以及热辐射散热层13，且热容传导层11、加速传导层12、热辐射散热层13依次设置。

其中，热容传导层11可采用铝基材或者铜基材，可将热源60的热量进行储存并传导至加速传导层12，同时将热容传导层11表面为磨砂面，以增加与加速传导层12之间的连接，加速传导层12可将热量加速传导至热辐射散热层13，同时可将一部分热量辐射出去。