[实用新型]一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构

说明书

本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构。所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；所述胶层的下表面涂覆有热封层。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构。

背景技术

电子零、组件输送带(电子零、组件输送体)的封带盘状是通过自动编带机等，将电子零组件置入与元器件配合的载带上的凹槽结构里，在载带的上面覆盖一层塑料厚度在35-65微米的一种可撕性盖带，通过热封刀让一种可撕性盖带与载带封合在一起具密封性，卷成盘状予以运送。这种技术一般采用封装机进行的。在使用电子零组件的过程中，需要将卷成条状盘装的电子零组件，通过运送带将一种可撕性盖膜剥开，再用机器手臂取出置于载带的凹槽结构里面的电子零组件，在电路板上进行安装，这种自动安装系统已成为这个行业的主要趋势。

现有电子零件的载带上面所覆盖的上盖带，因其制作工艺中须将上盖带薄膜实施上、下两面的抗静电涂布后再切成5.4mm、9.3mm、13.3mm等宽度的上盖带产品，由于抗静电涂层易挥发，导致抗静电效果不稳定，导致客户端使用过程中会有静电吸附发生；同时客户在产品完成包装之后，往往需要放入烤箱以65摄氏度24小时除湿，而上盖膜会因为长时间的高温会产生低粘性，有些轻薄的电子零、组件会被粘附起来，导致贴片时会有抛料不良。

随着电子产品的微型化、自动化趋势，电子化提出更高要求；以开发出一款粘性和剥离力非常稳定的封装产品，以实现电子器件的封装已对产品包装的标准器件在包装运输上的安全性和使用的可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；

所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；

所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；

所述胶层的下表面涂覆有热封层。

作为一种优选的技术方案，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构的厚度为：40～70微米。

作为一种优选的技术方案，所述PET层的厚度为：10～30微米。

作为一种优选的技术方案，所述胶层的厚度为：5～30微米。

作为一种优选的技术方案，所述胶层由上至下依次包括第一胶层、第二胶层。

作为一种优选的技术方案，所述第一胶层、第二胶层之间的厚度比为4：1。

作为一种优选的技术方案，所述聚烯烃层的下表面设置有若干凹槽结构。

作为一种优选的技术方案，所述凹槽结构的纵切面的形状为正方形、长方形、梯形中的任意一种或几种的混合。

作为一种优选的技术方案，所述凹槽结构的数量为1～10个。

作为一种优选的技术方案，所述PET层的上表面还设置有抗静电层；所述防静电层为聚乙二醇涂层。

本实用新型的有益效果：本实用新型的可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；采用特殊的PET层、聚烯烃层、胶层、热封层进行复配，得到复合层。所述胶层包括由上至下依次包括第一胶层、第二胶层以及聚烯烃层的下表面设置有若干凹槽结构，这种结构的设计非常利于聚烯烃层与胶层之间的复合，提高整个可撕型的电子贴片封装薄膜结构的整体粘结性能，防止层与层之间出现的滑动现象，进而损坏可撕型的电子贴片封装薄膜结构的整体性能。同时，通过独特的设计第一胶层、第二胶层以及热封层，可以得到平稳的剥离性能，防止电子元器件进行跳动。因而，提供了本实用新型的有益效果。