[实用新型]HF焊接的工具、焊接膜的系统、生产医用袋的系统以及袋子

说明书

本实用新型涉及HF焊接方法和HF焊接设备的各个方面，并涉及通过HF焊接方法而生产的袋子。在用于HF焊接的工具中，提出工具由导电层补充，除了其他优势外，其使得焊接连接的质量、尤其是特别薄的膜的焊接连接的质量得到了显著的改善。

技术领域

本实用新型涉及一种用于HF焊接的工具、一种用于焊接膜的系统、一种用于生产医用袋的系统以及一种袋子。

背景技术

高频焊接(HF焊接)是一种焊接技术，其中高频电能被引入到互配零件的区域中，使得该区域被加热，并将互配零件焊接在一起。

HF焊接工艺通常用于将膜焊接在一起以形成气密(airtight)或防水的(watertight)袋子或软管。

HF焊接的重要环节是互配零件的高频加热，或者总体来说，是物品 (good)的高频加热。

在大多电绝缘的基本上平面的物品的高频加热中，该物品作为电介质被引入两个工具夹(以下称为顶部工具和下部工具)之间。通过在顶部工具和下部工具之间施加高频交流电压，使物品暴露于交变电场，并且由于电介质损耗而被加热(电介质加热(dielectricheating))。

由于加热，待焊接的互配零件在熔融状态下软化并熔合在一起。当能量输入结束时，互配零件冷却、固化并于此时被焊接在一起。所得到的焊接非常稳定。特别地，其可能是防水的。

电力上，由工具夹和物品所组成的布局(arrangement)构成了有损电容器(lossycapacitor)，其中物品作为电介质。可以被测量的该装置的输入阻抗具有实部和虚部。虚部与实部的比，被称为电容器的品质因数(quality factor)，其确定物品的电介质加热能力：品质因素越高，物品中电介质关于交变电场功率的损失比例越低，并且电介质加热能力越低。

例如，通过电源阻抗为50Ω的电压源来提供通过电容器的AC电压。在电压源和电容器之间设置匹配网络(matching network)。该匹配网络将电压源的电源阻抗(sourceimpedance)转化为电容器(condenser)的有效电源阻抗。电容器上AC电压的电功率越是有效地被转化为物品的电介质加热，则有效电源阻抗与输入阻抗的复共轭(complexconjugate)便匹配得越准确。

除了物品以外，匹配网络也有损失。该装置的输入阻抗的实部越小，则匹配网络中关于通过电压源提供的AC电压功率的损失比例越高。对于给定的表面积，基本上平面的物品越薄，则输入阻抗越小，特别是其实部会越小：当待加热的物品较薄时，这会不利地导致匹配网络中较高的损失比例。

因此，高品质因数(输入阻抗的高虚部与相对较低的实部)以及高虚部本身，都对电压源的电功率可以转化为物品的电介质加热的效率产生负面影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供对现有技术的改进或替代方案。

根据本实用新型的第一方面，该目的通过一种用于HF焊接两个膜的工具来实现，该工具具有顶部工具、下部工具和焊接基板，其中顶部工具和下部工具体现为电极，该工具具有导电层，并且所述导电层通过焊接基板至少部分地与下部工具相分离。

下面对术语的使用进行说明：

首先需要指出的是，在本专利申请的范围内，除非从相关语境中可以明确推断出或者对本领域技术人员而言是显而易见的或技术上是必然的，此时可以仅表示“正好一个...”、“正好两个...”等，否则，文中的“一种/一个”、“两个”等不定冠词和数字通常应当理解为“至少”，即“至少一个...”、“至少两个...”等。

术语“焊接”具体被定义为：通过施加热和/或压力、使用或不使用焊接填充材料来达到多个部件的不可分离的连接。