[实用新型]一种EEPROM测试工装

权利要求书

1.一种EEPROM测试工装，接入电能表与EEPROM芯片之间，用于测试电能表储存的安全性与正确性，其特征在于：该测试工装包括用于显示测试数据的电脑上位机、该测试工装与电脑上位机通讯的串口通讯模块、用于接收电能表对EEPROM芯片操作数据的7块ARM辅芯片和1块ARM主芯片、向该测试工装提供电源的电源电路、用于存储操作数据的外置RAM和放置EEPROM芯片的EEPROM芯片座；所述7块ARM辅芯片和1块ARM主芯片以串联方式连接RX和TX引脚并通过串口通讯模块连接电脑上位机，所述1块ARM主芯片的IO端口与外置RAM连接。

2.如权利要求1所述的EEPROM测试工装，其特征在于：该测试该测试工装还设置有多组单排插针。

3.如权利要求2所述的EEPROM测试工装，其特征在于：该测试工装的单排插针包括第一单排插针J10、第二单排插针J6。

4.如权利要求1所述的EEPROM测试工装，其特征在于：该测试工装还设置有继电器HF1、按钮S1、通讯芯片IC7、第一光耦U2和第二光耦U3。

5.如权利要求1所述的EEPROM测试工装，其特征在于：所述电能表的线路板上的EEPROM芯片所在位置的铜皮分别与该测试工装的第一单排插针J10相连，该测试工装的USB线与电脑上位机的串口通讯模块相连，EEPROM芯片放入该测试工装的EEPROM芯片座中，通过电脑上位机显示电能表对EEPROM芯片操作监视。

6.如权利要求1所述的EEPROM测试工装，其特征在于：所述外置RAM包括第八芯片IC16、第九芯片IC17、第十芯片IC18，第八芯片IC16分别与第九芯片IC17、第十芯片IC18及放置EEPROM芯片的EEPROM芯片座连接构成用于EEPROM测试时数据保存入EEPROM芯片的外置RAM的电路。

7.如权利要求1所述的EEPROM测试工装，其特征在于：所述7块ARM辅芯片包括第二芯片IC8、第四芯片IC12、第六芯片IC14、第六芯片IC14、第一芯片IC5、第三芯片IC11、第五芯片IC13，第八芯片IC16与第二芯片IC8连接、第二芯片IC8与第四芯片IC12连接、第四芯片IC12与第六芯片IC14连接、第六芯片IC14与第一芯片IC5连接、第一芯片IC5与第三芯片IC11连接、第三芯片IC11与第五芯片IC13连接、第五芯片IC13与第七芯片IC15连接共同构成了电能表对EEPROM读写数据传送操作的7块ARM辅芯片电路。

8.如权利要求2所述的EEPROM测试工装，其特征在于：该测试工装的第一单排插针J10分别与第一芯片IC5、第二芯片IC8、第三芯片IC11、第四芯片IC12、第五芯片IC13、第六芯片IC14、第七芯片IC15、第八芯片IC16连接构成1块ARM主芯片，该电路结构即构成了电能表读写EEPROM时的电能表与该测试工装之间的链路。

9.如权利要求6所述的EEPROM测试工装，其特征在于：所述第八芯片IC16与继电器HF1、按钮S1连接构成按键模块，控制电能表上下电的操作。

10.如权利要求3所述的EEPROM测试工装，其特征在于：所述第二单排插针J6与电脑上位机连接构成该测试工装与电脑上位机的通讯。

11.如权利要求6所述的EEPROM测试工装，其特征在于：所述第九芯片IC17采用is63wv1024bli型外置RAM芯片。

12.如权利要求4所述的EEPROM测试工装，其特征在于：该测试工装与电脑上位机通过第一光耦U2和第二光耦U3隔离，保护电脑上位机串口安全。