[实用新型]一种硒鼓芯片的安装结构

权利要求书

1.一种硒鼓芯片的安装结构，其特征在于，包括有硒鼓芯片和硒鼓的废粉仓仓体；在所述废粉仓仓体上开设有芯片安装孔；在所述芯片安装孔的边缘上设有边框，所述的边框用于放置硒鼓芯片；在所述芯片安装孔一侧缘的废粉仓仓体上设置有固定脚，在其另一侧缘的废粉仓仓体上设置有弹扣；所述的固定脚设置于芯片安装孔远离废粉仓内腔的外侧，所述固定脚的高度高于边框的高度，且固定脚与边框之间的距离不小于硒鼓芯片的厚度；所述弹扣的高度高于边框的高度，且弹扣在放松状态下与边框之间的距离不小于硒鼓芯片的厚度；在废粉仓仓体的里侧设有设有密封凸沿，所述密封凸沿为废粉仓仓体向里侧凸起的凸环，所述密封凸沿的四周沿边分别对应两侧的边框，以及固定脚和弹扣，还包括有密封扣，所述的密封片密封焊接于密封凸沿的四周的沿边上以将密封凸沿密封。

2.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片的安装结构，其特征在于，所述的弹扣和废粉仓仓体之间通过弧形位连接。

3.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片的安装结构，其特征在于，所述的弹扣为“凸”字形，其凸出部分朝向芯片安装孔方向。

4.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片的安装结构，其特征在于，所述的边框为竖直边框。

5.根据权利要求1所述的一种硒鼓芯片的安装结构，其特征在于，所述的固定脚为从废粉仓仓体朝芯片安装孔的一侧上方一体凸出的方形凸出块。