[实用新型]一种RFID标签结构

说明书

本实用新型涉及一种RFID标签结构，其特点在于包括包裹体、RFID芯片、两个RFID天线、安装板,其中包裹体由一体制成的基片、遮盖片构成，所述基片与遮盖片由EVA泡棉制成，所述基片上表面上开设有安装腔，所述遮盖片一侧侧边与基片一侧侧边连接一起；所述RFID芯片设置在安装板上，两个RFID天线也分别设置在安装板上，并使两个RFID天线分别位于RFID芯片的两侧，还使两个RFID天线分别与RFID芯片相接通，所述安装板设置在安装腔中，所述基片上表面上设有双面胶，所述遮盖片盖置于基片上表面上，并使双面胶粘贴于遮盖片底面上。本实用新型具有结构简单、制造难度小、制造效率高、生产成本低、使用寿命长、信号干扰小等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种RFID标签结构。

背景技术

目前，RFID标签应用越来越广。其中就包括应用在存放柜中，用于监测被存放的物品。现有RFID标签大多由RFID芯片、RFID天线构成，在RFID标签外没有加装任何保护结构。由于，RFID标签都是小型化的构件，这样在搬运、运输、拿去、放置过程中，RFID标签易出现损坏的情况，且在无保护结构的情况下，易导致RFID标签的损耗加快，从而使得RFID标签的使用寿命缩短。在存放的物品过多时，一般需要使多个RFID标签密集摆放在一起。而这样会使得各RFID标签上的RFID芯片与RFID天线出现碰撞情况，从而会导致RFID标签出现损坏的情况，较大地影响了RFID标签的使用寿命。且这样还存在不同RFID标签上的电极相互接触的情况，易导致RFID标签的信号减弱或使得RFID标签出现损耗加快的情况。这样各RFID标签还存在信号干扰的情况。虽然，目前出现了带有保护结构的RFID标签，但这些保护结构大多存在结构复杂、制造难度大、制造效率低、制造成本高等不足，且保护结构还存在使RFID标签信号削弱的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述问题和不足，提供一种RFID标签结构，该RFID标签结构具有结构简单、制造难度小、制造效率高、生产成本低、使用寿命长、信号干扰小等优点。

本实用新型提出了三个技术方案来实现上述技术目的，它们分别为：

第一个方案是：一种RFID标签结构，其特点在于包括包括包裹体、RFID芯片、两个RFID天线、安装板,其中包裹体由一体制成的基片、遮盖片构成，所述基片与遮盖片由EVA泡棉制成，所述基片上表面上开设有安装腔，所述遮盖片一侧侧边与基片一侧侧边连接一起；所述RFID芯片设置在安装板上，两个RFID天线也分别设置在安装板上，并使两个RFID天线分别位于RFID芯片的两侧，还使两个RFID天线分别与RFID芯片相接通，所述安装板设置在安装腔中，所述基片上表面上设有双面胶，所述遮盖片盖置于基片上表面上，并使双面胶粘贴于遮盖片底面上。

第二个方案是：一种RFID标签结构，其特点在于包括包括包裹体、RFID芯片、两个RFID天线、安装板,其中包裹体由一体制成的基片、遮盖片构成，所述基片与遮盖片由EVA泡棉制成，所述基片上表面上开设有安装腔，所述安装腔内壁上贴覆有延伸至安装腔腔口处的防水塑料纸，所述安装腔腔口上密封盖置有防水塑料纸，所述遮盖片一侧侧边与基片一侧侧边连接一起；所述RFID芯片设置在安装板上，两个RFID天线也分别设置在安装板上，并使两个RFID天线分别位于RFID芯片的两侧，还使两个RFID天线分别与RFID芯片相接通，所述安装板设置在安装腔中，所述基片上表面上设有双面胶，所述遮盖片盖置于基片上表面上，并使双面胶粘贴于遮盖片底面上。