[实用新型]一种经济型分离式全彩LED封装结构

说明书

本经济型分离式全彩LED封装结构，包括一基板及设置于基板上的电路线路，电路线路包括两部分：位于基板正面的正面电路线路和基板反面的背面电路线路；设置于基板四个角落上，并且用于连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，导电孔从正面电路线路延伸到背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；位于背面线路的三角形或长方形结构绿漆层，绿漆层功能主要用于极性识别，绿漆层位置可根据实际运用情况进行调整；正面电路线路上放置有LED芯片；LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；LED发光芯片上封装有封装胶。通过将导电孔放置于灯珠四个角落，采用1/4切孔工艺，四个灯珠共用1个导电孔的结构设计，实现了小间距LED低成本方案设计。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种经济型分离式全彩LED封装结构。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；由于小间距显示屏市场价格激烈，市场利润下滑，终端企业迫切需要寻找新的增长点，在满足产品可靠性能的前提下提高利润水平。因此，降成本方案成为封装厂家不断努力的方向。

PCB基板作为小间距LED器件的主要载体，其成本占总成本的 40-50％，占据了接近一半的成本份额。相对传统的小间距LED器件PCB 基板的高成本方案，本实用新型通过对PCB结构及生产工艺优化设计，在保证器件可靠性的基础上，进行低成本方案设计，基板成本可减低 10-20％。本实用新型通过采用树脂塞孔代替铜柱塞孔工艺，通过4颗灯珠共用一个导电孔的结构设计，减少PCB基本的生产工艺复杂性及生产物料成本。因此，降低了PCB基板的成本10-20％。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种针对降低小间距 LED封装器件的LED封装结构，实现了小间距LED低成本方案设计，提高小间距LED器件市场竞争力。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种经济型分离式全彩LED封装结构，包括一基板及设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面的正面电路线路和基板反面的背面电路线路；设置于所述基板四个角落上，并且用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；位于所述背面电路线路的三角形或长方形结构绿漆层，所述绿漆层功能主要用于极性识别，绿漆层位置可根据实际运用情况进行调整；所述正面电路线路上放置有LED芯片；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；所述 LED芯片上封装有封装胶。

优选的，所述基板的厚度为0.1mm-10mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。

优选的，所述基板正面电路线路铜层上是镍层，镍层厚度在100-300u之间；镍层上可镀银或金，也可镀银层后再镀一层金，银层厚度在20-80u之间，金层厚度在2-10u之间。

优选的，所述导电孔的直径为0.1-0.5mm，导电孔的位置设计在四个角落，相邻四颗LED灯共用一个导电孔；所述导电孔内填充物是树脂或者油墨，树脂填充与PCB板正面持平，背面填塞深度为孔深的 50％-90％。

优选的，所述基板用于放置LED芯片的区域以热电分离的方式设计，可分为单个焊盘设计或多个焊盘设计，也可两颗芯片或多颗芯片共用一个焊盘独立设计。

优选的，所述LED芯片是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为按需要的比例的组合，且LED芯片采用固晶胶固定在正面线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，最后通过封装胶来保护LED芯片发光。