[实用新型]一种晶圆夹持装置有效
申请号: | 201721346405.6 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN207529917U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 王子菲 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 气动执行器 压力传感器 安装固定 滑块 卡块 位置传感器 承载板体 机械手臂 夹持装置 直线导轨 控制器 种晶 手臂 本实用新型 高速传输 晶圆定位 气体压力 实时调整 线缆连接 定位块 板体 底端 滑杆 卡住 承载 传输 | ||
一种晶圆夹持装置,它包括晶圆承载板体、定位块、气动执行器、直线导轨、滑块、压力传感器、卡块、位置传感器。所述晶圆承载板体安装固定在机械手臂的末端手臂内,板体上面安装四个晶圆定位块,直接承载晶圆;所述气动执行器安装固定机械手臂的末端手臂内,气动执行器底端设有位置传感器,气动执行器前端上的滑杆连接在滑块上;所述滑块安装在直线导轨上;所述压力传感器安装固定在滑块上,并通过线缆连接到控制器;所述卡块安装固定在压力传感器上。本实用新型可在传输晶圆时时,控制器根据压力传感器的数据,实时调整气动执行器的气体压力,使卡块卡住晶圆,防止晶圆在高速传输时脱落。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆传输装置,尤其涉及一种晶圆末端执行器夹持装置。
背景技术
晶圆作为半导体产业的基础材料,是由单晶硅或多晶硅制作而成的一种较薄的圆片,由于材料特性,晶圆比较易碎,其中在传输晶圆时,因机械手臂运动速度较快而使晶圆脱落致损坏破碎的情况较多,不仅造成原料损失,也影响正常生产进度;
为此,本实用新型特设计一种晶圆夹持装置,通过在机械手臂的末端安装压力传感器,使控制器可以在传输晶圆时实时获取感知压力数据,以实时调节控制气动执行器以保持卡块卡持力度,防止晶圆脱落。
发明内容
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:一种晶圆夹持装置,它包括晶圆承载板体、定位块、气动执行器、直线导轨、滑块、压力传感器、卡块、位置传感器。所述晶圆承载板体安装固定在机械手臂的末端手臂内,板体上面安装四个晶圆定位块,直接承载晶圆;所述气动执行器安装固定机械手臂的末端手臂内,气动执行器底端设有位置传感器,气动执行器前端上的滑杆连接在滑块上;所述滑块安装在直线导轨上;所述压力传感器是高精度微型纽扣式,安装固定在滑块上,并通过线缆连接到控制器;所述卡块安装固定在压力传感器上;
进一步地,气动执行器的工作气体为经干燥的压缩空气,气压不大于1.5Mpa;
进一步地,直线导轨应使用真空油脂,以防止油脂颗粒挥发,污染晶圆及晶圆反应腔室。
进一步地,压力传感器使用高精度微型纽扣式;
进一步地,当机械手臂传输晶圆时,压力传感器通过数据线缆实时将压力数据传输到控制器,控制器通过压力数据与设定的安全压力值进行对比,实时调节,确保卡块安全卡住晶圆,防止晶圆脱落破碎。
附图说明
图1是本发明一种实施例的示意图;
图2是本发明的夹持机构的示意图;
1.晶圆承载板体;2.板体前部定位块;3. 板体后部定位块;4. 板体固定安装位;5.机械手臂末端手臂; 6.气动执行器收缩气管;7.气动执行器伸展气管;8.位置传感器线缆;9.位置传感器;10.气动执行器;11.压力传感器线缆;12.直线导轨;13.滑块;14.压力传感器;15.卡块。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明,图1是本发明一种实施例的示意图,图2是夹持机构的示意图;
本实例所述晶圆承载板体1安装固定在机械手臂的末端手臂5内,板体1上面安装四个晶圆定位块2,直接承载晶圆;所述气动执行器10安装固定机械手臂的末端手臂5内,气动执行器10底端设有位置传感器8,气动执行器10前端上的滑杆连接在滑块13上;所述滑块13安装在直线导轨12上;所述压力传感器14是高精度微型纽扣式压力传感器,安装固定在滑块13上,并通过线缆11连接到控制器;所述卡块15安装固定在压力传感器14上;
所述气动执行器10的工作气体为经干燥的压缩空气,气压不大于1.5Mpa,防止压力过大挤碎晶圆。
所述直线导轨12应使用真空油脂,以防止油脂颗粒挥发,污染晶圆及晶圆反应腔室;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造