[实用新型]一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置

说明书

本实用新型公开了一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置，包括平置的传送带，沿传送带传送方向依次设有贴合机构和除气泡机构；所述除气泡机构包括位于传送带上方的滑台气缸，以及驱动滑台气缸作升降运动的升降驱动气缸；所述滑台气缸包括平行于上述传送带的滑杆，该滑杆上安装有滑块，该滑块底部安装有硅胶压块。本实用新型一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置，其结构合理，可有效排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡，使铁氧体产品和铜箔紧密配合，提高产品合格率。

技术领域

本实用新型涉及一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置。

背景技术

目前，在对铁氧体产品和铜箔的粘贴过程中，由于贴合部位残留气体，使铜箔和铁氧体产品之间产生气泡，导致铜箔和铁氧体产品无法紧密贴合，降低了产品的合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置，其结构合理，可有效排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡，使铁氧体产品和铜箔紧密配合，提高产品合格率。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置，包括平置的传送带，沿传送带传送方向依次设有贴合机构和除气泡机构；所述除气泡机构包括位于传送带上方的滑台气缸，以及驱动滑台气缸作升降运动的升降驱动气缸；所述滑台气缸包括平行于上述传送带的滑杆，该滑杆上安装有滑块，该滑块底部安装有硅胶压块。在上述方案中，通过贴合机构将铁氧体产品和铜箔粘贴在一起，完成粘贴后由传送带传送至除气泡机构。除气泡机构的升降驱动气缸驱动滑台气缸下行，使滑台气缸的滑块带动硅胶压块下行，由硅胶压块压紧贴合的铁氧体产品和铜箔，并排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡；在硅胶压块的压紧过程中，滑块沿滑杆与传送带一同运行，避免影响传送带的运行。完成后升降驱动气缸驱动滑台气缸上行，同时滑台气缸驱动滑块复位。通过采用上述方案，可有效排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡，使铁氧体产品和铜箔紧密配合，提高产品合格率。

优选的，所述硅胶压块的底部呈锥形结构。通过采用上述方案，可使气泡从中心向四周扩散排除，从而不影响贴合的尺寸。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

本实用新型具体实施的技术方案是：

如图1所示，一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置，包括平置的传送带1，沿传送带1传送方向依次设有贴合机构2和除气泡机构；所述除气泡机构包括位于传送带1上方的滑台气缸3，以及驱动滑台气缸3作升降运动的升降驱动气缸4；所述滑台气缸3包括平行于上述传送带1的滑杆5，该滑杆5上安装有滑块6，该滑块6底部安装有硅胶压块7，且硅胶压块7的底部呈锥形结构。在上述方案中，通过贴合机构2将铁氧体产品和铜箔粘贴在一起，完成粘贴后由传送带1传送至除气泡机构。除气泡机构的升降驱动气缸4驱动滑台气缸3下行，使滑台气缸3的滑块6带动硅胶压块7下行，由硅胶压块7压紧贴合的铁氧体产品和铜箔，并排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡；在硅胶压块7的压紧过程中，滑块6沿滑杆5与传送带1一同运行，避免影响传送带1的运行。完成后升降驱动气缸4驱动滑台气缸3上行，同时滑台气缸3驱动滑块6复位。通过采用上述方案，可有效排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡，使铁氧体产品和铜箔紧密配合，提高产品合格率。另外，将硅胶压块7的底部设置为锥形结构，可使气泡从中心向四周扩散排除，从而不影响贴合的尺寸。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。