[实用新型]芯片切割装置

说明书

一种芯片切割装置，包括：输送机构，所述输送机构用于使芯片条带依次经过点胶工位与切割工位，所述芯片条带具有多个阵列分布的芯片；点胶机构，所述点胶机构设于所述点胶工位，用于在所述芯片条带的芯片粘接面点胶，所述芯片条带的芯片粘接面用于与卡基粘接封装；切割机构，所述切割机构设于所述切割工位，用于使所述芯片自所述芯片条带上分离。本实用新型提供了一种芯片切割装置，以自动化手段一体完成芯片的上料与切割加工。

技术领域

本实用新型属于芯片封装设备技术领域，具体地来说，是一种芯片切割装置。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，通过读写器即可与外界实现数据交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。

随着智能卡的迅速发展，其需求量越来越大，给智能卡的加工带来了很大挑战。智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行。一般地，芯片集成于芯片条带上，需要进行切割后进行粘接封装。

传统的智能卡加工主要采用机械模切或模具铳切，针对不同规格或种类的芯片，需要针对性地制作相应的模具。不同模具对于工装夹具提出了兼容性难题，且生产过程需要频繁更换模具，造成生产效率很低。此外，众多的模具制作需要，也增加了智能卡的制造成本。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片切割装置，以自动化手段一体完成芯片的上料与切割加工。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种芯片切割装置，包括：

输送机构，所述输送机构用于使芯片条带依次经过点胶工位与切割工位，所述芯片条带具有多个阵列分布的芯片；

点胶机构，所述点胶机构设于所述点胶工位，用于在所述芯片条带的芯片粘接面点胶，所述芯片条带的芯片粘接面用于与卡基粘接封装；

切割机构，所述切割机构设于所述切割工位，用于使所述芯片自所述芯片条带上分离。

作为上述技术方案的改进，所述切割机构包括激光器，所述激光器用于对所述芯片条带进行芯片切割，所述激光器的出光方向与所述芯片条带的芯片粘接面垂直。

作为上述技术方案的进一步改进，所述输送机构包括第一料盘与第二料盘，所述芯片条带一端缠绕于所述第一料盘上，另一端则缠绕于所述第二料盘上，所述第一料盘与所述第二料盘同步旋转而驱动所述芯片条带运动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述点胶机构包括点胶头，所述点胶头具有尖锐出胶部，所述尖锐出胶部与所述芯片条带的芯片粘接面垂直相对设置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片切割装置还包括视觉检测单元与控制单元，所述视觉检测单元设于所述切割工位，用于检测所述芯片的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述切割机构的切割速度以及根据所述位置参数对所述切割机构进行位置补偿。

作为上述技术方案的进一步改进，所述视觉检测单元包括CCD相机或CMOS相机。

作为上述技术方案的进一步改进，经所述切割机构分离的芯片于其四角处与所述芯片条带之间尚具有连接部，所述连接部的最大轮廓尺寸不大于0.02mm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片切割装置还包括转换填埋机构，所述转换填埋机构用于取下所述经所述切割机构分离的芯片，并将所述经所述切割机构分离的芯片填埋于所述卡基的填埋槽内。