[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201721347857.6 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN207489856U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳弘远电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定壳体 散热基座 封装结构 芯片固定 固定壳 锁紧件 芯片 贴合安装 散热片 紧贴 体内 本实用新型 挤压固定 散热效果 受力不均 芯片安装 均匀性 体内部 脆裂 抵接 壳体 受力 贴合 引脚 保证 | ||
1.一种封装结构，用于将芯片固定在散热基座上，所述芯片的一侧设置有与所述散热基座相互贴合的散热片，若干引脚连接于所述散热片上，其特征在于，所述封装结构包括固定壳体及锁紧件，所述芯片固定安装于所述固定壳体内，所述固定壳体与所述散热基座贴合安装；所述锁紧件抵接所述固定壳体用以将所述固定壳体锁紧贴合于所述散热基座上。
2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述锁紧件包括固定压板及压板锁紧螺钉，所述固定压板上设有螺钉孔，所述压板锁紧螺钉穿过所述螺钉孔将所述固定压板锁紧于所述散热基座上。
3.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述压板锁紧螺钉包括头部和杆部，所述杆部靠近所述头部的一端套装有平垫圈。
4.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述固定压板的上下端分别设置有上肋板和下肋板，所述固定壳体上对应于所述上肋板设有凹槽，所述下肋板抵接所述固定壳体。
5.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括弹簧，所述固定壳体上设有通孔以安装所述弹簧，所述弹簧的两端分别抵接所述固定压板及所述芯片。
6.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述固定壳体靠近所述散热基座的一侧开口，所述芯片的散热片与所述开口平面平齐，所述固定壳体的一端设有引脚孔，所述芯片的若干引脚从所述引脚孔伸出所述固定壳体。
7.根据权利要求6所述的一种封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括绝缘垫，所述固定壳体的开口边缘设有环形槽口，所述绝缘垫安装于所述环形槽口中已将所述芯片封闭于所述固定壳体内。
8.根据权利要求6所述的一种封装结构，其特征在于，绝缘垫为绝缘陶瓷板。
9.根据权利要求6所述的一种封装结构，其特征在于，所述若干引脚连接于所述芯片的位置为引脚根部，所述引脚孔中设有若干肋条，所述若干肋条紧贴所述引脚根部以将所述若干引脚隔离。
10.根据权利要求1至9任一所述的一种封装结构，其特征在于，所述固定壳体为硬质塑料体结构或者硬质橡胶体结构。
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