[实用新型]一种用于超薄按键开关的导芯组件

说明书

本实用新型公开了一种用于超薄按键开关的导芯组件，包括一外导芯与一内导芯，该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿，在该按压凸块上开设有一小穿孔；该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿。本实用新型为按键开关的按压提供更高的行程，满足按键开关产品厚度薄的需求的同时，提高按键开关总的按压行程，从而大幅提高按压手感，使产品向薄型化发展。

技术领域

本实用新型涉及按键开关领域，尤其涉及一种用于超薄按键开关的导芯组件。

背景技术

按键开关，为一种广泛应用于键盘上的开关。这种开关的主要结构包括有基座、上盖、静触片、动触片和导芯，该上盖和基座围合形成容置腔，该静触片、动触片和导芯设置于该容置腔中，且该导芯的一端露出容置腔外，通过按压操控导芯，使得导芯上下活动，进而通过导芯作用于动触片上，使得动触片与静触片接触连接或脱离分开，从而实现按键开关的导通与断开功能。

上述现有的按键开关结构，虽可提供给使用者断开或导通静触片与动触片之间的连接的功效。但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的按键开关在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能。

一直以来，按键开关的按压手感及产品厚度一直都不能满足用户的需求，按压手感比较好的按键开关，产品整体厚度必然很厚，而产品厚度比较薄的产品，其按压手感又受到很大的限制。传统的提高按压手感的方法是，直接加高同一导芯的高度，以获得高按压行程，从而提高按压手感，然而，采用直接加高导芯的方式，必然会加高按键开关（基座）的整体高度，因此，按压手感与产品厚度难以同时满足要求。

因此，需要对现有按键开关中的导芯结构进行优化改进，以满足用户对良好按压手感与产品厚度薄型化的高需求。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种用于超薄按键开关的导芯组件，为按键开关的按压提供更高的行程，满足按键开关产品厚度薄的需求的同时，提高按键开关总的按压行程，从而大幅提高按压手感，使产品向薄型化发展。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种用于超薄按键开关的导芯组件，其特征在于，包括一外导芯与一内导芯，该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿，在该按压凸块上开设有一小穿孔；该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿。

作为本实用新型的进一步改进，在所述外导芯的按压凸块下端面开设有供内导芯的内卡沿嵌入的嵌入槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述外导芯的外卡沿包括设置于按压凸块左侧的一左外卡沿、及设置于按压凸块右侧的一右外卡沿，其中，该左外卡沿与右外卡沿分别设置于按压凸块外侧下端边缘，且该左外卡沿与右外卡沿位于同一水平面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述左外卡沿一端部延伸至按压凸块的另一外侧边，且该左外卡沿整体呈L形。

作为本实用新型的进一步改进，所述内卡沿包括设置于按压凸起左侧的一左内卡沿、及设置于按压凸起右侧的一右内卡沿；其中，该左内卡沿与右内卡沿分别设置于按压凸起外侧下端边缘，且该左内卡沿与右内卡沿位于同一水平面上。

作为本实用新型的进一步改进，在所述左内卡沿一外端部上向上设置有一按压块，该按压块外侧边具有一上倾斜面，使在该按压块下端部形成一按压凸点；在所述外导芯的按压凸块一外侧边开设有供按压块穿出的一第一侧开槽。

作为本实用新型的进一步改进，在所述内导芯的右内卡沿一外端部向上设置有一弹块，该弹块下端外侧具有一弹槽，且在该弹块上端外侧边具有一弹块倾斜面；在该外导芯的按压凸块另一外侧边开设有供弹块穿出的一第二侧开槽。