[实用新型]一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构有效
| 申请号： | 201721349994.3 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN207327781U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 常国强 | 申请（专利权）人： | 深圳市新创源电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/40;B32B3/30;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 环保 型热封 电子 封装 薄膜 结构 | ||
1.一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述环保型热封电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、粘结层、热封层；
所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；
所述聚烯烃层的下表面设置有粘结层；
所述粘结层的下表面设置有热封层；
所述环保型热封电子贴片封装薄膜结构的厚度为0.01～1毫米。
2.如权利要求1所述的环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述PET层的厚度为：0.001～0.5毫米。
3.如权利要求1所述的环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述聚烯烃层的厚度为：0.005～0.3毫米。
4.如权利要求1所述的环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述粘结层的厚度为：0.003～0.1毫米。
5.如权利要求1所述的环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述热封层的厚度为：0.001～0.1毫米。
6.如权利要求1所述的环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述粘结层由上至下依次包括第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层。
7.如权利要求6所述的环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层之间的厚度比为1：10：3：5。
8.如权利要求1所述的环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述PET层的下表面设置有若干第一凹槽结构；所述第一凹槽结构的纵切面的形状为正方形、长方形、梯形中的任意一种或几种的混合。
9.如权利要求1所述的环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述聚烯烃层的下表面设置有若干第二凹槽结构；所述第二凹槽结构的纵切面的形状为正方形、长方形、梯形中的任意一种或几种的混合。
10.如权利要求1所述的环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述PET层的上表面还设置有抗静电层；所述抗静电层为聚乙二醇涂层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新创源电子材料有限公司，未经深圳市新创源电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721349994.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高抓力高分子材料输送带
- 下一篇：一种挤出机软化水冷却系统
