[实用新型]兼容接收模数信号的镇流器控制结构

权利要求书

1.一种兼容接收模数信号的镇流器控制结构，其特征在于，包括数字信号接收及发送模块、模拟信号接收及发送模块、镇流器控制终端和APP控制器；所述APP控制器上设有两个输出口，所述镇流器控制终端包括两组均由多个镇流器串联在一起的镇流器单元；每个输出口均通过数字信号接收及发送模块和模拟信号接收及发送模块连接至每组镇流器单元。

2.根据权利要求1所述的兼容接收模数信号的镇流器控制结构，其特征在于，所述数字信号接收及发送模块和模拟信号接收及发送模块上设有第一接口插座、第二接口插座和第三接口插座；所述第二接口插座与主板连接，外部0-10V电源和APP控制器均与第三接口插座连接；第一接口插座与温度传感器连接，且第三接口插座的第一和第二引脚为温度传感器提供电源。

3.根据权利要求2所述的兼容接收模数信号的镇流器控制结构，其特征在于，所述第三接口插座的第一引脚和第二引脚连接温度传感器且为其提供5V电源，温度传感器的信号由第三接口插座的第七引脚通过第三芯片、第四芯片、第九电阻、第十电阻、第四二极管、第七电容、第八电阻、第二三极管、第五电阻、第五电容、第一三极管、第六电阻、第七电阻、第三二极管及第二接口插座后与主板连接；所述第四芯片通过第十电阻连接三接口插座的第七引脚，且该两者之间通过第七电容接地，所述第三芯片和第四芯片之间通过第四二极管连接在第三芯片与第二三极管之间，所述第四芯片通过第九电阻连接第二三极管上，所述第三接口插座的第一引脚和第二引脚连接温度传感器且为其提供5V电源；所述第三芯片与第二三极管的栅极之间所形成的公共端通过第六电容接地，所述第二三极管的栅极与漏极之间连接有第八电阻，所述第三芯片的第二引脚与第三引脚之间连接有第七电阻，该第二引脚还通过第六电阻连接第一三极管的源极，第一三极管的源极与漏极之间连接有第五电阻，第四芯片与第五第一三极管之间连接有第五电容，第四芯片与第三芯片之间连接有第三二极管，所述第二接口插座的第五引脚与第三芯片连接。

4.根据权利要求3所述的兼容接收模数信号的镇流器控制结构，其特征在于，0-10V的电源信号由第三接口插座的第一引脚和第七引脚通过第二电阻、第一电容、第一电阻、第一二极管、第二二极管、第一芯片、第三电阻、第三电容、第二芯片、第四电阻和第二接口插座的第七引脚传输到主板上，该主板得到0-10 V控制信号；所述第三接口插座的第七引脚通过依次并联的第一电容、第一电阻、第一二极管和第二电容后连接至第一芯片的第五引脚，所述第一二极管与第二电容之间连接第二二极管；所述第一芯片的第一引脚与第四引脚之间连接第三电阻，且第四引脚还通过第三电容后接地，所述第一芯片的第一引脚与第四引脚之间连接第四电容；所述第一芯片的第六引脚通过第二芯片后连接至第二接口插座的第七引脚；所述第二芯片的第一引脚通过第四电阻连接至5V电源。

5.根据权利要求4所述的兼容接收模数信号的镇流器控制结构，其特征在于，APP控制器的RS485数字差分信号由第三接口插座的第四引脚和第五引脚通过第二十二电阻、第二十三电阻、第二十电阻、第七芯片、第十三电阻、第十二电阻、第十一电阻、第五芯片、第十九电阻、第五三极管、第六芯片、第二十一电阻、第四三极管、第十八电阻、第二十五电阻、第八芯片、第二十六电阻、第六三极管和第十七电阻传送到主板，该数字差分信号由第七芯片进行接收和和发送并进行TTL电平转换；所述第三接口插座的第四引脚通过第二十三电阻连接至第七芯片的第七引脚，所述第五引脚通过第二十二电阻连接第七芯片的第六引脚，所述第七引脚与第六引脚之间连接第二十电阻，第七芯片的第六引脚通过第二十四电阻连接5V电源，第七芯片通过第十六电阻接地，所述第二十二电阻分别连接第五稳压管和第二稳压管，所述第二十三电阻分别连接第一稳压管和第四稳压管，且第四稳压管和第五稳压管之间连接第三稳压管；所述第七芯片的第八引脚通过第十四电阻和第八电容接地，第十四电阻还连接至第一接口插座；第七芯片通过第十三电阻连接第三三极管的栅极，且第十三电阻还通过第十二电阻接5V电源；所诉第三三极管的源极连接第五芯片，所述第七芯片的第二和第三引脚通过第十电容接地，所述第七芯片的第二和第三引脚还通过串联的第十五电阻、第十九电阻后连接至第六芯片，所述第十五电阻通过第五三极管连接至第六芯片；所述第六芯片的第二引脚连接第二十一电阻，所述第六芯片的第三电阻通过第四三极管和第十八电阻连接至第二接口插座，所述第七芯片的第四引脚连接至第八芯片，且两者之间连接有第十一电容和第二十五电阻，所述第八芯片的第二引脚连接第二十六电阻，所述第八芯片的第三引脚通过第六三极管和第十七电阻连接第二接口插座。