[实用新型]一种适用于微波测试系统的高频同轴功分器

权利要求书

1.一种适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征是包括三通外壳，所述三通外壳的中央内部设有功分片腔室，所述功分片腔室内设有功分片，所述三通外壳的阳接头端内设有阳接头组件，所述三通外壳的阴接头端A内设有阴接头组件A，所述三通外壳的阴接头端B内设有阴接头组件B，所述阳接头组件、阴接头组件A、阴接头组件B分别与所述功分片电连接形成星形电连接结构。

2.根据权利要求1所述的适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征在于，所述阳接头组件包括阳接头筒状外壳、柱状阳内导体，所述阳内导体的外接端通过绝缘衬套固定套接在所述阳接头筒状外壳的外接端内，所述阳内导体的内接端内设有弹性电接触组件，所述阳内导体通过所述弹性电接触组件与所述功分片连接，所述阳接头筒状外壳外接端的外侧套设有螺套。

3.根据权利要求2所述的适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征在于，所述螺套的内侧上沿周向设有卡槽A，所述阳接头筒状外壳外接端的外侧上沿周向设有卡槽B，所述卡槽A与所述卡槽B通过卡环形成限位连接，所述螺套通过所述限位连接与所述阳接头筒状外壳外接端的外侧形成卡紧套接。

4.根据权利要求1所述的适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征在于，所述阴接头组件A与所述阴接头组件B是结构相同的阴接头组件，所述阴接头组件包括阴接头筒状外壳、柱状阴内导体，所述阴内导体的外接端通过绝缘衬套固定套接在所述阴接头筒状外壳的外接端内，所述阴内导体的内接端内设有弹性电接触组件，所述阴内导体通过所述弹性电接触组件与所述功分片连接。

5.根据权利要求2或4所述的适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征在于，所述弹性电接触组件包括弹簧，所述弹簧的一端与内导体连接，所述弹簧的另一端上插设有导电棒，所述弹簧另一端通过所述导电棒与所述功分片连接。

6.根据权利要求2或4所述的适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征在于，所述绝缘衬套的内侧上沿周向设有楔形环槽A，所述绝缘衬套的外侧上沿周向设有楔形环槽B，内导体外接端的外侧上设有楔形凸环A，所述楔形环槽A与所述楔形凸环A形成卡紧配合A，内导体外接端通过所述卡紧配合A与所述绝缘衬套形成固定套接，接头筒状外壳的内侧上设有楔形凸环B，所述楔形环槽B与所述楔形凸环B形成卡紧配合B，接头筒状外壳通过所述卡紧配合B与所述绝缘衬套形成固定套接。

7.根据权利要求1所述的适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征在于，所述功分片腔室内设有功分片限位弹片组，所述功分片限位弹片组包括横向限位弹片、纵向限位弹片，所述功分片限位弹片组将所述功分片限位在所述功分片腔室内。

8.根据权利要求1所述的适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征在于，所述功分片的介质基片的材质是氮化铝或氧化铝。

9.根据权利要求8所述的适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征在于，所述功分片的介质基片上设有氮化钽层。