[实用新型]电子元器件低温电学性能测试装置

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件低温电学性能测试装置，包括：低温测试杆，设有走线管，走线管中间设有密封组件；测量电路装置一端设待测电子元器件连接装置，另一端设测量仪器连接头，待测电子元器件连接装置设在低温测试杆底端，测量仪器连接头设在低温测试杆顶端，待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；测量仪器，与设在低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。该测试装置不仅接线简单，便于待测电子元器件固定，也能保证连接点更稳固，也方便测试液氮低温环境的密封以及测试端与测试仪器连接端的隔离，保证测试效果，提升测试效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件电学性能测试领域，尤其涉及一种电子元器件低温电学性能测试装置。

背景技术

在生产研究中，经常需要测量极低温下一些电子元件的电学特性，测试装置外需要外接各种测试设备(如电压源、电流源、信号源、万用表、半导体特性测试仪等)。测试装置通过漆包线等与待测元件相连，进行元器件的性能测试，获取低温条件下电阻、电容、元件特性曲线等电学性能。

上述这种现有的测试装置存在接线复杂、待测元件不易固定、测量过程繁琐、信号传输损耗、虚焊密封等问题，中国专利申请号CN104820116A的专利申请中介绍了一种低温下测量半导体器件连接装置及测量方法，其使用弹片和螺栓保证电极接触良好，使用排线进行连接。但这种测试装置未涉及密封问题、需单独加工连接装置和精细结构且需具有一定的经验进行操作。

实用新型内容

基于现有技术所存在的问题，本实用新型的目的是提供一种电子元器件低温电学性能测试装置，能解决现有待测电子元器件和测试设备连接不良的问题，降低测试过程中的焊接频率，避免高频更换待测电子元器件，提高测试人员的待测效率，降低低温测试的工作难度和要求。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型实施方式提供一种电子元器件低温电学性能测试装置，包括：

低温测试杆、测量电路装置和测量仪器；其中，

所述低温测试杆，设有走线管，所述走线管的中间部位设有密封组件；

所述测量电路装置一端设有待测电子元器件连接装置，另一端设有测量仪器连接头，所述待测电子元器件连接装置设在所述低温测试杆的底端，所述测量仪器连接头设在所述低温测试杆的顶端，所述待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在所述低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，所述待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；

所述测量仪器，与所述测量电路装置设在所述低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的电子元器件低温电学性能测试装置，其有益效果为：

通过设置带有走线管和密封组件的低温测试杆，使得测量电路装置的待测电子元器件连接装置和测量仪器连接头可分设在低温测试杆两端，两者的连接线缆穿设在走线管内，不仅接线简单，便于待测电子元器件的固定，也能保证连接点更稳固，也方便了测试液氮低温环境的密封以及测试端与测试仪器连接端的隔离，保证测试效果，提升测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型实施例提供的测试装置的低温测试杆的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的测试装置的IC锁紧座的结构示意图；