[实用新型]自旋式冲洗干燥装置有效
申请号: | 201721350647.2 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN207381372U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 郑熙澈;卢镇成 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B21/00 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 自旋 冲洗 干燥 装置 | ||
1.一种自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,包括:
基板放置部,能够进行旋转,上部用于安放基板;
上部护环,其配置于所述基板放置部的侧面外周;
气流缓和部,其在所述上部护环的侧壁面贯通形成有第一贯通孔,使随着所述基板放置部的旋转而在所述上部护环的内壁面形成的旋转气流中一部分通过所述第一贯通孔向所述上部护环的外侧流出,从而缓和从所述基板放置部的下部向上部流动的上升气流。
2.根据权利要求1所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
所述第一贯通孔形成在随着所述基板放置部旋转而发生旋转气流的区域中的所述旋转气流相对于所述上部护环内面的流速最高的位置上。
3.根据权利要求2所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
所述基板放置部包括:
自旋板,其可旋转地配置于所述上部护环的内部;
基板支撑部,其配置于所述自旋板的上面,支撑所述基板;
连接部,其向所述自旋板的边缘外侧凸出地配置,连接所述基板支撑部与所述自旋板的旋转轴,
所述第一贯通孔位于所述连接部的配置高度。
4.根据权利要求1所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
沿着所述上部护环的圆周方向隔开配置有多个所述第一贯通孔。
5.根据权利要求1所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
所述第一贯通孔沿着所述上部护环的圆周方向,以环形状形成。
6.根据权利要求1所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
所述上部护环具有弯曲的剖面形状。
7.根据权利要求1所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
还包括第二贯通孔,其沿着所述第一贯通孔的下侧隔开地配置,且贯通形成在所述上部护环的侧壁面,
当所述基板放置部旋转,使所述上部护环的外侧空气通过所述第二贯通孔流入所述上部护环的内侧时,在配置于所述基板放置部下部的泄口的入口形成正压。
8.根据权利要求7所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
沿着所述上部护环的圆周方向隔开配置有多个所述第二贯通孔。
9.根据权利要求7所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
所述第二贯通孔沿着所述上部护环的圆周方向,以环形状形成。
10.根据权利要求7所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
还包括配置于所述基板放置部的下部的下部护环。
11.根据权利要求10所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
所述下部护环包括:
底面部,其封堵所述基板放置部的下部;
侧壁部,其在所述底面部的边缘延长形成。
12.根据权利要求11所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
在所述侧壁部,贯通形成有与所述第二贯通孔连通的连通孔。
13.根据权利要求12所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
沿着所述下部护环的圆周方向隔开配置有多个所述连通孔。
14.根据权利要求12所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
所述连通孔沿着所述下部护环的圆周方向形成。
15.根据权利要求1~14中任一项所述的自旋式冲洗干燥装置,其特征在于,
还包括排气端口部,其在所述基板放置部的下部使气体排出。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯斯科技股份有限公司,未经凯斯科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721350647.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于互联网的土壤环境检测装置
- 下一篇:太阳能农业大棚排水系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造