[实用新型]一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子芯片印章技术领域，具体为一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫。

背景技术

为了印章使用的安全与有效管理，目前普遍使用的硬质印垫及芯片印章大致可分为以下几类：

1.光敏印章：其芯片存放于章体之中，无法植入印章垫中，缺陷：芯片存放于章体而非章垫，章体与章面可随意分离；

2.铜章：芯片无法直接植入金属内(金属屏蔽信号)，需配合塑料配件完成植入，造成价格过高，加重使用者负担；

3.回墨印：同样其芯片存放于章体之中无法存放印章垫内，缺陷：芯片存放于章体而非章垫，章体与章面可随意分离；

4、市场存在的带有芯片的印章雕刻垫，由于技术限制均是植入一枚高频芯片，仅仅能实现近距离识读，无法存在更多信息并实现远距离识读，并且芯片存储空间有限，不能满足用户的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫，包括印章垫本体，所述印章垫本体上设有印章垫基板，所述印章垫基板的上方设有印章皮垫，所述印章垫本体的内部设有芯片卡槽，所述芯片卡槽内设有高频芯片、低频芯片，所述印章皮垫的中间设有卡槽封皮。

优选的，所述高频芯片上设有高频芯片硬件控制系统上设有主控电路，所述主控电路的一端与单片机连接，所述单片机的一侧设有存储模块，所述单片机的另一端与比对模块连接，所述比对模块的另一端与射频电路连接。

优选的，所述低频芯片上设有低频芯片硬件控制系统，所述低频芯片硬件控制系统上设有主控电路，所述主控电路的一端与单片机连接，所述单片机的一侧设有存储模块、加密模块，所述单片机的另一端与A/D转换电路连接，所述A/D转换电路的另一端与信号收发模块连接。

优选的，所述主控电路上设有电容，所述电容的一侧设有第四极性电容，所述第四极性电容的正极与三极管的发射极连接，所述第四极性电容的负极与第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与三极管的集电极连接，所述第三电阻与三极管之间的节点与第五电阻的一端连接，所述第三电阻,与三极管之间的另一节点与第四电阻连接，所述第五电阻的另一端连接3.6V电压，所述三极管的基极与第六电阻的一端连接，所述第六电阻的另一端与第七电阻的一端连接。

优选的，所述射频电路上设有第一电感，所述第一电感的一端接地，所述第一电感的另一端与第一极性电容的负极连接，所述第一极性电容的正极与第二电感的一端连接，所述第二电感的另一端与运算放大器的反相输入端连接，所述运算放大器的同相输出端接地，所述运算放大器的正极与第三电感的一端连接，所述第三电感的另一端与第四电感的一端连接，所述运算放大器的输出端与第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与第二电阻的一端连接，所述第一电阻的一端还与第三极性电容的负极连接，所述第一电阻、第三极性电容之间的节点与第四电感的一端连接，所述第三极性电容的正极接地。

优选的，所述印章垫本体内的低频芯片、高频芯片相互不连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本印章垫是一种同时植入多个不同频率芯片一体成型的印章垫，印章垫内安装有多个不可取出的，一次热压成型的不同频率非接触式芯片；

(2)章垫内的芯片由不用频率的芯片组成，可以更多的储存防伪信息及更多的电子信息；

(3)本印章垫可支持多种章体，可以对此章垫进行激光雕刻，生胶热压等刻制方式。

附图说明

图1为本实用新型印章垫本体结构示意图；

图2为本实用新型高频芯片硬件控制系统示意图；

图3为本实用新型低频芯片硬件控制系统示意图；

图4为本实用新型控制电路示意图；

图5为本实用新型射频电路示意图。