[实用新型]电子封装外壳介质耐压测试夹具有效
| 申请号： | 201721352879.1 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207752094U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 潘春美;钟智楠 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R1/04 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位块 夹具 电子封装外壳 工作端面 耐压测试 推块 底座 本实用新型 扳手 压板 转轴 电子元器件 测试 活动安装 加工装置 引线端面 转轴两端 断路 弹簧片 工作端 顶靠 划伤 金层 壳体 耐压 平行 节约 | ||
【权利要求书】：
1.电子封装外壳介质耐压测试夹具，其特征在于：包括定位块（1），所述的定位块（1）包括上表面设置的定位凹槽，定位凹槽一个侧壁上安装有导电片（3），所述的导电片（3）上连接有多个弹簧片（5），弹簧片（5）位于侧壁朝向定位凹槽的一侧上，所述的弹簧片（5）位置和个数与待测试的电子封装外壳（6）的引线（7）一一对应；所述的侧壁上还设置有导电螺栓（2），导电螺栓（2）与导电片（3）连接；侧壁顶部开有导向孔（4），所述的导电螺栓（2）位于导向孔（4）底部。
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