[实用新型]面向引擎架构服务器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种服务器，具体涉及一种面向引擎架构服务器。

背景技术

面向引擎架构服务器是指搭载各类引擎的服务器，例如，对于游戏引擎，常常集成有渲染引擎、物理引擎、网络引擎以及脚本引擎等，由于各类引擎常常并行运行，导致服务器散热量非常大，采用常规的服务器散热结构，无法满足面向引擎架构服务器的需求。

实用新型内容

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种面向引擎架构服务器，可有效解决上述问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供一种面向引擎架构服务器，包括壳体(1)，所述壳体(1)的内部竖直设置第1隔热消音板(2)和第2隔热消音板(3)，进而将所述壳体(1)的腔体按从左向右的方向划分为3个子腔体，分别为第1子腔体(4)、第2子腔体(5)和第3子腔体(6)；所述壳体(1)的底部侧壁分别开设有与所述第1子腔体(4)、所述第2子腔体(5)和所述第3子腔体(6)连通的第1散热网孔、第2散热网孔和第3散热网孔；在所述第1子腔体(4)、所述第2子腔体(5)和所述第3子腔体(6)中上下交错分别布置电源、中央处理器和硬盘；在所述壳体(1)的底部设置有制冷腔(7)，所述制冷腔(7)中放置制冷剂，所述制冷剂具有制冷剂壳体(11)，所述制冷剂壳体(11)内安装液位传感器；所述制冷腔(7)通过第1控制阀门(8)与所述第1子腔体(4)连通；所述制冷腔(7)通过第2控制阀门(9)与所述第2子腔体(5)连通；所述制冷腔(7)通过第3控制阀门(10)与所述第3子腔体(6)连通；在所述壳体(1)的顶部设置有排风腔(12)，所述排风腔(12)通过散热板(13)分别与所述第1子腔体(4)、所述第2子腔体(5)和所述第3子腔体(6)连通；所述排风腔(12)内嵌有消音材料；在所述排风腔(12)内安装排风扇，所述排风腔(12)的顶部设置排风网(14)；所述排风网(14)的外部贴覆安装金属过滤网(15)；

在所述第1子腔体(4)、所述第2子腔体(5)和所述第3子腔体(6)各安装有第1温度传感器、第2温度传感器和第3温度传感器；

散热控制器的输入端分别与所述第1温度传感器、所述第2温度传感器、所述第3温度传感器和所述液位传感器连接；所述散热控制器的输出端分别与所述第1控制阀门(8)、所述第2控制阀门(9)、所述第3控制阀门(10)和所述排风扇的转速调节器连接。

优选的，所述第1隔热消音板(2)、所述第2隔热消音板(3)和所述消音材料的结构为：两层铝箔板夹持泡沫板；所述泡沫板均布互不相通的孔腔。

本实用新型提供的面向引擎架构服务器具有以下优点：

通过对面向引擎架构服务器进行结构布局的改进，可有效对发热量大的电子器件进行降温，提高面向引擎架构服务器的使用性能。

附图说明

图1为本实用新型提供的面向引擎架构服务器的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种面向引擎架构服务器，参考图1，包括壳体1，壳体1的内部竖直设置第1隔热消音板2和第2隔热消音板3，进而将壳体1的腔体按从左向右的方向划分为3个子腔体，分别为第1子腔体4、第2子腔体5和第3子腔体6；壳体1的底部侧壁分别开设有与第1子腔体4、第2子腔体5和第3子腔体6连通的第1散热网孔、第2散热网孔和第3散热网孔；在第1子腔体4、第2子腔体5和第3子腔体6中上下交错分别布置电源、中央处理器和硬盘；

在壳体1的底部设置有制冷腔7，制冷腔7中放置制冷剂，制冷剂采用低沸点不导电的液体，制冷剂具有制冷剂壳体11，制冷剂壳体11内安装液位传感器；制冷腔7通过第1控制阀门8与第1子腔体4连通；制冷腔7通过第2控制阀门9与第2子腔体5连通；制冷腔7通过第3控制阀门10与第3子腔体6连通；在壳体1的顶部设置有排风腔12，排风腔12通过散热板13分别与第1子腔体4、第2子腔体5和第3子腔体6连通；排风腔12内嵌有消音材料；在排风腔12内安装排风扇，排风腔12的顶部设置排风网14；排风网14的外部贴覆安装金属过滤网15；

在第1子腔体4、第2子腔体5和第3子腔体6各安装有第1温度传感器、第2温度传感器和第3温度传感器；