[实用新型]一种多颗接触式芯片并行测试装置有效

专利信息
申请号: 201721354441.7 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN207502562U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 左永刚;李东;赵丽丽;赵雪娜;郭晓雪;陈志龙;孙晓红;孟红霞 申请(专利权)人: 紫光同芯微电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市海淀区五*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 并行测试装置 接触式芯片 芯片承载单元 本实用新型 固定单元 连接单元 读卡器 被测芯片 并行测试 导线接口 滑动轨道 金属立柱 控制装置 芯片测试 便携性 固定板 固定架 简易性 探针板 载物台 压杆 芯片 外部
【说明书】:

本实用新型提供一种多颗接触式芯片并行测试装置,包括固定单元、芯片承载单元和连接单元,其中,固定单元包括固定架、金属立柱和压杆控制装置,用于固定并行测试装置;芯片承载单元包括载物台、固定板和滑动轨道,用于将被测芯片固定在一个水平面上;连接单元包括PCB板、探针板和导线接口,连接外部读卡器。本实用新型实现将多颗接触式芯片连接到不同的PCB板上,再将该PCB板连到读卡器上,进而实现多颗芯片并行测试的目的,具有便携性和简易性的特征,使得芯片测试效率得以显著提升。

技术领域

发明涉及半导体芯片测试技术领域,尤其涉及一种多颗接触式芯片并行测试装置。

背景技术

接触式智能卡(IC)是由半导体芯片模块和卡基两部分组成,如图1所示,为现有的接触式智能卡结构示意图。为保证产品质量,通常半导体模块在封装完成后都会进行终测(FT),用以筛除在减划、封装过程中产生的不合格模块。

通常芯片模块测试,是由模块封装厂使用自动测试装置(ATE)以芯片模块卷盘的形式进行,如图2所示,为现有的芯片模块自动测试装置示意图。由于自动测试装置ATE具有模块自动传动装置,测试完当前步进的芯片模块后,自动测试装置ATE会自动传送下一步进的模块到测试探针下,测试效率往往很高。

出于芯片评估、考核和验证的需要,芯片模块检验机构、实验室以及设计公司的检验室也需要对芯片模块进行测试,只是用于测试的芯片模块数量要远远小于芯片模块封装厂。而且,由于自动测试装置ATE测试机成本昂贵,并且对测试和安装环境要求严苛,导致芯片模块检验机构或实验室大多无法配备自动测试装置ATE测试机。因此,对芯片模块的测试大都选择将芯片模块,从载带上裁剪下来,然后,再粘在洗好槽的卡基上手工制卡后,在读卡器上完成测试,如图3所示,为现有的芯片模块读卡器测试装置示意图。

由于裁剪模块、手工制卡很容易对芯片造成机械损伤或静电放电(ESD)损伤,所以给测试带来很大的质量隐患,甚至会影响产品的考核,影响项目的进度。此外,由于需要手工制卡,测试效率往往很低。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足,本实用新型的目的是一种多颗接触式芯片并行测试装置,该并行测试装置包括固定单元、芯片承载单元和连接单元,能够实现多颗芯片并行测试,极大提高了芯片测试效率。

为了达到上述技术目的,本发明所采用的技术方案是:

一种多颗接触式芯片并行测试装置,包括固定单元、芯片承载单元和连接单元,其中,固定单元包括固定架、金属立柱和压杆控制装置,用于固定并行测试装置;芯片承载单元包括载物台、固定板和滑动轨道,用于将被测芯片固定在一个水平面上;连接单元包括PCB板、探针板和导线接口,连接外部读卡器。

优选地,所述压杆控制装置控制PCB板沿着金属立柱上下移动。

优选地,所述载物台为具有定位功能的绝缘面板。

优选地,所述滑动轨道滑动载物台进行移动。

优选地,所述PCB板将被测芯片的输入端口和输出端口引出,连接外部读卡器。

优选地,所述探针板配置导线接口,搭配具有相同导线接口的外部读卡器。

本实用新型由于采用了上述多颗接触式芯片并行测试装置,所获得的有益效果是,实现将多颗接触式芯片连接到不同的PCB板上,再将该PCB板连到读卡器上,进而实现多颗芯片并行测试的目的,相比较于传统手工制卡而言,针对芯片所造成的机械损伤或静电放电(ESD)损伤风险,基本降低为零风险。同时,该多颗接触式芯片并行测试装置还具有便携性和简易性的特征,使得芯片测试效率得以显著提升。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是现有的接触式智能卡结构示意图。

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