[实用新型]一种具有散热功能的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板产品技术领域，具体为一种具有散热功能的电路板。

背景技术

电路板的名称有线路板，PCB板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的发展已有100多年的历史，采用电路板的主要有点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但是，由于电路板体积较小，元器件较为密集，造成电路板产热难以消散，电路板的温度过高容易造成电路板损坏，传统的散热方式是通过使用风扇吹风对电路板进行降温，然而，外界温度过高时，风扇吹出的热风难以有效的对电路板进行降温，且现有的具有散热功能的电路板大多只能对电路板的基板进行散热，通过降低电路板基板的方式对电路板的电子元件及导电层进行降温，不能直接对电子元件及导电层进行降温，散热的效果较差，同时，由于散热风扇吹出的风较为集中，导致风不能均匀的吹在电路板基板上，从而使得电路板的散热不够均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热功能的电路板，包括风扇仓、水管仓、支撑板、连接板和电子元件，所述风扇仓内部的下方均匀安装有风扇，且风扇仓的两侧皆安装有支撑板，所述支撑板的上方安装有盖板，所述风扇仓内部的上方均匀安装有导气管，且风扇仓的上方安装有水管仓，所述导气管皆与水管仓连通，所述水管仓的内部安装有环形水管，且水管仓的上方安装有电路板基板，所述电路板基板的上方均匀设置有散热槽，且电路板基板内部的下方均匀安装有进气管，所述进气管皆与散热槽连通，所述进气管皆穿过水管仓并延伸至水管仓的内部，所述电路板基板的上方安装有导电层，所述导电层上方的两侧皆安装有电子元件，所述电子元件两侧的盖板上皆安装有散热板，且散热板的两侧皆均匀安装有散热片，所述散热片远离电子元件的一侧皆安装有散热板，所述盖板的下方均匀安装有连接板，且连接板的下方皆均匀安装有导热片，所述水管仓的两端皆均匀安装有散热鳍。

优选的，所述风扇设置有四组，且相邻风扇之间的距离相同。

优选的，所述进气管的下方皆安装有进风罩。

优选的，所述环形水管上均匀安装有散热块。

优选的，所述支撑板远离水管仓一侧的下方皆安装有加强板，且加强板上皆安装有固定螺栓。

优选的，所述风扇仓的两端皆设置有进风口，且进风口上皆安装有防尘网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有散热功能的电路板安装有环形水管，并在环形水管上安装有散热块，外界温度较高时，风扇吹出的热风能与环形水管产生热交换，可以降低风的温度，从而使得风扇吹出的风能保持较低的温度，装置在电路板基板上均匀设置有散热槽，散热槽能将散热后的热风导出，且装置通过进气管将散热槽与水管仓连通，使得风扇吹出的风能均匀的吹在导电层上，从而使得导电层的不同位置都能散热均匀，同时，装置安装有散热片和导热片，散热片能对导电层上方进行降温，导热片能将电子元件的热量导出，并通过散热板进行散热，从而使得该具有散热功能的电路板的电路板基板、导电层和电子元件均能进行散热，散热效率更高，散热的效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视示意图；

图2为本实用新型的主视示意图；

图3为本实用新型的环形水管示意图；

图4为本实用新型的连接板示意图。

图中：1、风扇仓；2、导气管；3、水管仓；4、进气管；5、导电层；6、支撑板；7、盖板；8、连接板；9、散热槽；10、电子元件；11、电路板基板；12、散热板；13、进风罩；14、散热片；15、环形水管；16、风扇；17、散热块；18、散热鳍；19、导热片；20、进风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。