[实用新型]一种可更换色温COB封装结构有效
| 申请号： | 201721358939.0 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207637834U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 吴华林;董国浩 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 代春兰;徐燕萍 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光粉 固定件 芯片 色温 本实用新型 可更换 基板 可拆卸设置 基板边缘 节约 灵活 环保 | ||
1.一种可更换色温COB封装结构，其特征在于：包括基板、多个芯片、固定件和荧光粉薄片；
多个所述芯片设在基板上，所述固定件上设有凹槽，并且，所述固定件设在基板边缘处，所述荧光粉薄片可拆卸设置于所述凹槽内并位于芯片上方。
2.根据权利要求1所述的可更换色温COB封装结构，其特征在于：还包括固晶胶，所述固晶胶涂布设在基板上并位于基板和芯片之间，以固定所述基板与芯片之间的相对位置。
3.根据权利要求1所述的可更换色温COB封装结构，其特征在于：还包括导电层和键合线；
所述导电层设在基板边缘处并位于基板和固定件之间，所述键合线连接芯片与导电层，即所述芯片通过键合线与导电层实现电连接。
4.根据权利要求3所述的可更换色温COB封装结构，其特征在于：还包括焊盘，所述焊盘设在导电层上并与键合线电连接，即所述导电层、焊盘、键合线和芯片依次电连接。
5.根据权利要求3所述的可更换色温COB封装结构，其特征在于：还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设在导电层和固定件之间。
6.根据权利要求3所述的可更换色温COB封装结构，其特征在于：还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设在导电层和基板之间。
7.根据权利要求1所述的可更换色温COB封装结构，其特征在于：多个所述芯片均匀设在基板上。
8.根据权利要求3-6中任一项所述的可更换色温COB封装结构，其特征在于：还包括硅胶层，所述硅胶层涂布设在基板和芯片上方，并且所述硅胶层位于基板与荧光粉薄片之间，以固定保护所述键合线与芯片不受外界的破坏。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州硅能照明有限公司，未经广州硅能照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721358939.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有侧面反射层的发光二极管
- 下一篇：一种全彩COB显示屏灯珠封装焊盘结构
