[实用新型]高功率带引脚的负载片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高功率带引脚的负载片，特别涉及一种小尺寸的、能够承受300瓦功率的负载片。

背景技术

有信号传输就会有信号发射，而发射的信号是不允许再返回发射源的。负载片在通信设备中其到的作用就是吸收掉反射回来的信号，信号也是一种能量，其会在负载片中形成热量散发掉，而是否能否承受发射回来的信号能量是衡量负载片是否合格的重要指标。

在民用通信中，一般使用的负载片是承受150W的功率，少数需要承受250W的功率。而在军事应用中，很多都是大功率设备，比如雷达，需要负载片可以承受更大的功率。

目前国内功率能达到300瓦负载片一种是选用BeO材料，这种材料是有毒的 ，在生产过程中很容易对环境造成污染，对生产人员的身体健康带来一定的危害。另一种是使用较大尺寸的氮化铝基板，这种大尺寸的氮化铝基板并不满足通行基站小型化的要求。目前国内基本没有应用氮化铝基板在6*14*1mm的尺寸上做出能承受300W功率的负载片。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种设有高功率带引脚的负载片。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种高功率带引脚的负载片，其包括一 6*14*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有微带线和电阻，其中所述电阻通过并联与微带线形成负载电路，所述氮化铝基板两侧边端接地与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有电阻保护膜，其特征在于：所述氮化铝基板上的微带线还连接设置有焊盘，所述焊盘通过点焊连接有引脚，所述点焊连接处设置有环氧树脂胶用于保护加固引脚与焊盘的连接。

优选的， 所述背导层不是一个整体，其需要有两端接地浆料导通连接。

优选的，所述微带线及电阻保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜，用于保护整个所述的负载电路。

优选的，所述背导层及微带线由导电银浆印刷而成。

优选的，所述引脚为1*6*0.1mm的纯银引脚。

上述技术方案具有如下有益效果：

该负载片的尺寸为6*14*1.0mm，能够承受300W的大功率，负载片的输入端带有一根1*6*0.1mm的纯银引脚，使用频率能够达到1GHz,可满足军用雷达频率要求，驻波达到1.15：1max。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图2为本实用新型实施例的侧面示意图。

附图标记说明书：氮化铝基板1，微带线2，电阻3，电阻保护膜4，黑色保护膜5，背导层6，端接地7，引脚8，环氧树脂胶9。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。

如图1-2所示，该高功率带引脚的负载片，其包括一 6*14*1mm的氮化铝基板1，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层6，所述氮化铝基板1的正面印刷有微带线2和电阻3，其中所述电阻2通过并联与微带线2形成负载电路，微带线2经过HFSS软件设计线路走位，保证了产品的驻波，为了尽可能地增大电阻的面积，增加热量的散发效率，采用了并联的电阻设计，有效地提高了产品的功率承受能力，所述氮化铝基板1两侧边端接地7与所述背导层6电连接，所述端接地7连接所述微带线2与所述背导层6，所述电阻3上印刷有电阻保护膜4，所述氮化铝基板1上的微带线2还连接设置有焊盘，所述焊盘通过点焊连接有引脚8，所述点焊连接处设置有环氧树脂胶9，该环氧树脂胶用于保护加固引脚与焊盘的连接。所述微带线2及电阻保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5，用于保护整个所述的负载电路，所述引脚8为1*6*0.1mm的纯银引脚。

所述负载片的生成过程包括：

步骤1：在氮化铝基板1上印刷背面背导层6，进行干燥；

步骤2：在氮化铝基板1正面印刷微带线2和电阻3，进行干燥，干燥后在850℃烧结；

步骤4：在氮化铝基板1正面电阻上印刷电阻保护膜4，在650℃烧结；

步骤5：对电阻进行阻值调试；

步骤6：在氮化铝基板1正面印刷黑色保护膜5；

步骤7：设置端接地7和在氮化铝基板1上电镀上焊盘，焊盘与微带线2连接 ；

步骤8：测试产品特性，合格后在焊盘上点焊上纯银引脚8；

步骤9：在引脚点焊的位置点环氧树脂胶9，烘干环氧树脂胶9；