[实用新型]一种电路板

说明书

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电路板，电路板上设有焊盘和印制导线，印制导线的一端连接在焊盘上；电路板上还设有导电片，导电片的一端连接在焊盘上，导电片的另一端连接在印制导线上，且导电片贴覆于印制导线与焊盘的边缘的连接处的外表面。通过将导电片贴覆在印制导线与焊盘的边缘的连接处，并使导电片的一端连接在焊盘上，导电片的另一端连接在印制导线上，以增大印制导线与焊盘之间的接触面积，从而有效地避免了印制导线与焊盘容易断开连接的问题，以提高电路板的可靠性，进而确保产品能够正常使用。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术

随着电子技术的不断发展，在电子产品的功能变得越来越多样化的同时，电子产品的体积也向着小型化的方向发展，这使得电子产品的电路板的设计密度越来越高。由于电子产品的体积变小，电路板上的布板空间也相应变小，为了提高电路板上的布板面积，以提高电路板的设计密度，电路板的元器件的选型越来越趋向于小型化和精密化，印制导线也变得越来越细。

然而，由于与元器件上的焊盘连接的印制导线普遍较细，使得印制导线与焊盘之间的接触面积变小，导致印制导线与焊盘容易断开连接，从而使得电路板上与该元器件连接的印制导线处于开路的状态，进而影响产品的正常使用。例如，在电路板插拔连接器时，电路板受到外力作用而产生应力，由于印制导线与焊盘之间的接触面积较小，容易导致印制导线与焊盘断开连接；又例如，在电路板维修过程中，元器件不可避免会进行反复焊接，当元器件封装的焊盘遇到高温的烙铁及多次被吸锡器向上吸起时，由于印制导线与焊盘之间的接触面积较小，容易导致印制导线与焊盘断开连接，从而影响产品的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电路板，以解决现有电路板上的印制导线和焊盘之间由于接触面积较小而导致印制导线和焊盘容易断开连接的技术问题，以确保产品的正常使用。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路板，所述电路板上设有焊盘和印制导线，所述印制导线的一端连接在所述焊盘上；所述电路板上还设有导电片，所述导电片的一端连接在所述焊盘上，所述导电片的另一端连接在所述印制导线上，且所述导电片贴覆于所述印制导线与所述焊盘的边缘的连接处的外表面。

作为优选方案，所述导电片包括第一连接部以及与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第一连接部与位于所述焊盘外的所述印制导线连接，所述第二连接部与所述焊盘连接。

作为优选方案，所述第一连接部与所述第二连接部的连接段贴覆于所述印制导线与所述焊盘的边缘的连接处的外表面。

作为优选方案，所述导电片的横截面形状为筝形。

作为优选方案，所述导电片的横截面形状为圆形。

作为优选方案，当所述导电片的横截面形状为筝形，且所述印制导线的一端与所述焊盘的边缘或与所述焊盘的边缘的切线垂直连接时，所述第一连接部的横截面形状为等腰三角形，和/或所述第二连接部的横截面形状为等腰三角形。

作为优选方案，所述导电片为铜皮。

作为优选方案，所述电路板上还设有元器件封装外形区域，所述焊盘和所述导电片均设于所述元器件封装外形区域内。

作为优选方案，所述电路板上还设有过孔，且所述过孔设于所述元器件封装外形区域内。

作为优选方案，所述电路板上还包括元器件，所述元器件设于所述元器件封装外形区域内，且所述元器件通过所述焊盘与所述印制导线连接。