[实用新型]存储器及半导体器件有效
申请号: | 201721362940.0 | 申请日: | 2017-10-20 |
公开(公告)号: | CN207458941U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储节点接触 源区 存储器 接触垫 方向延伸 衬底 位线 半导体器件 位线接触区 排布 本实用新型 存储电容 电性连接 排列图案 阵列排布 集成度 偏移 字线 相交 图案 延伸 | ||
本实用新型提供了一种存储器及半导体器件,存储器包括:位于衬底内的多个呈阵列排布且沿第一方向延伸的有源区、多条沿第二方向延伸的字线以及多条沿第三方向延伸的位线,有源区中形成有位线接触区和存储节点接触区,位线与相应的所述有源区相交以使相应的所述有源区中的位线接触区连接至位线,还包括位于衬底的有源区上并与存储节点接触区对应连接的存储节点接触,以及形成在衬底上的接触垫,接触垫与存储节点接触电性连接并相对于存储节点接触沿着第二方向偏移延伸,接触垫的排列图案不同于存储节点接触的排布图案,在接触垫上形成的存储电容能够获得较高的排布密度,由此提高存储器的集成度。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种存储器及半导体器件。
背景技术
存储器通常包括存储电容器以及连接到所述存储电容器的存储晶体管,所述存储电容器用来存储代表存储信息的电荷。所述存储晶体管中形成有源区、漏区和栅极,所述栅极用于控制所述源区和漏区之间的电流流动,并连接至字线,所述源区用于构成位线接触区,以连接至位线,所述漏区用于构成存储节点接触区,以连接至存储电容器。
随着半导体制作工艺中集成度的不断增加,提升存储器的集成密度已成为一种趋势。然而,在元件尺寸缩减的要求下,存储电容器的排布数量受到很大的限制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种存储器及半导体器件,提高存储器中存储电容器的集成度。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种存储器,包括:
衬底,包括多个有源区,位于所述衬底内并呈阵列排布,所述有源区沿着第一方向延伸,并且每一所述有源区中形成有一位线接触区和多个存储节点接触区,所述存储节点接触区延伸在所述有源区的延伸方向上并位于所述位线接触区的两侧;
多条字线,位于所述衬底内并沿着第二方向延伸;
多条位线,位于所述衬底上并沿着第三方向延伸,其中,所述位线与相应的所述有源区相交以使相应的所述有源区中的所述位线接触区连接至所述位线;
多个存储节点接触,位于所述衬底的所述有源区上并与所述存储节点接触区对应连接;以及
多个接触垫,形成在所述衬底上,所述接触垫与对应的所述存储节点接触电性连接并相对于连接的所述存储节点接触沿着所述第二方向偏移延伸,并且所述接触垫的排布图案不同于所述存储节点接触的排布图案。
可选的,还包括多条字线隔离线,位于所述衬底上并沿第二方向延伸,所述字线隔离线对准在所述字线上。
可选的,所述字线隔离线的顶面高于所述位线的顶面,用于限制所述接触垫沿所述第二方向在所述字线隔离线之间的偏移延伸。
可选的,在第二方向上相邻的所述接触垫沿着所述第二方向往相同的方向偏移,在第三方向上相邻的所述接触垫沿着所述第二方向往相反的方向偏移。
可选的,还包括多个存储电容,设置在所述接触垫上,所述存储电容相对于所述存储节点接触沿着所述第二方向偏移。
可选的,相邻的多个所述存储电容排布成正六边形,在所述正六边形的顶角各设置有一个所述存储电容,所述正六边形的中心包围一个所述存储电容。
基于以上所述的存储器,本实用新型还提供一种半导体器件,包括:
衬底,所述衬底中形成有多个接触区;
多条隔离线,形成在所述衬底上并沿着预定方向延伸;
多个接触部,形成在所述衬底上并与所述接触区对应连接;
多个接触垫,形成在所述衬底上,所述接触垫与所述接触部电性连接并相对于所述接触部沿着预定方向偏移延伸在所述隔离线之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的