[实用新型]一种基于可拆卸元件切换实现总线功能选配的架构

说明书

技术领域

本实用新型涉及服务器领域，尤其涉及一种基于可拆卸元件切换实现总线功能选配的架构，

背景技术

在Server产品系统设计时，往往考虑将不同客户对IO总线的使用要求兼容进来。如有些客户想多要些外扩的IO接口，例如想SATA端口多些，以便多接些HDD硬盘来扩展系统的存储容量；而有些客户对IO接口外扩数量要求不高，但想提升系统内部运行数据的处理带宽速率。

因而，想让更多的高速走线应用到主板内不同芯片之间的互连上，例如中央处理CPU芯片和IO中转PCH芯片之间SAS总线由原来的x8带宽提升到x16带宽，以此提升系统数据处理带宽。

这样为满足不同客户的需求，此类总线互连设计，通常为增加Switch切换开关芯片，而此类芯片常规为x4带宽，当SAS总线为x16或x24等高带宽设计时，往往需要的Switch芯片的数量将较多，这样会大幅提升产品设计成本，同时，在板卡结构面积有限时，会增大PCB Layout设计的复杂度，降低了产品在市场上的竞争力。

在目前高速Server主板设计时，为实现CPU芯片上的某高速接口可分时支持外扩IO端口功能和板内两芯片间互连，以此提升数据传输带宽的能力。在板卡开发时通常以增加Switch多路开关芯片来设计，并以CPU发出的逻辑电平编号，来控制切换Switch芯片内的开关导通方向路线。因而，线路工作原理较简单，线路设计功能实现也相对较容易。

采用现有方案，虽然，线路设计功能较简单容易实现，但因导入Switch开关芯片，势必会带来原理线路使用部件成本的提升。当需扩展的高速走线Lane数量增多时，则需要多了开关芯片。

同时，在板卡结构面积受限时，多了开关芯片的使用，会因本身结构摆放问题，增大PCB设计的复杂度，影响到了产品的设计可行性。

发明内容

为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供一种基于可拆卸元件切换实现总线功能选配的架构,包括：主板，主板设有CPU，PCH芯片，电容C1，电容C2，电阻R2以及IO连接器；

CPU分别与电容C1第一端和电阻R2第一端连接，电容C1第二端与PCH芯片连接；电阻R2第二端与电容C2第一端连接；电容C2第二端与IO连接器连接。

优选地，CPU与电容C1第一端之间设有电容C1第一端插接槽；

电容C1第二端与PCH芯片之间设有电容C1第二端插接槽；

CPU与电容C1第一端插接槽导通连接，PCH芯片与电容C1第二端插接槽导通连接；

电容C1的第一端与电容C1第一端插接槽采用过盈配合的方式导通连接；

电容C1的第二端与电容C1第二端插接槽采用过盈配合的方式导通连接。

优选地，CPU与电阻R2第一端之间设有电阻R2第一端插接槽；

电阻R2第二端与电容C2第一端之间设有电阻R2第二端插接槽；

CPU与电阻R2第一端插接槽导通连接，电容C2第一端与电阻R2第二端插接槽导通连接；

电阻R2第一端与电阻R2第一端插接槽采用过盈配合的方式导通连接；

电阻R2第二端与电阻R2第二端插接槽采用过盈配合的方式导通连接。

优选地，电阻R2第二端与电容C2第一端之间设有电容C2第一端插接槽；

电容C2第二端与IO连接器之间设有电容C2第二端插接槽；

电阻R2第二端与电容C2第一端插接槽导通连接，IO连接器与电容C2第二端插接槽导通连接；

电容C2第一端与电容C2第一端插接槽采用过盈配合的方式导通连接；

电容C2第二端与电容C2第二端插接槽采用过盈配合的方式导通连接。

优选地，CPU通过SAS总线连接端分别与电容C1第一端和电阻R2第一端连接；

电容C1第二端与PCH芯片的SAS总线连接端连接。

优选地，IO连接器为SAS总线IO连接器。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

基于可拆卸元件切换实现总线功能选配的架构采用电阻或电容原件替代Switch芯片的设计方式，在板卡结构面积受限时，降低的元器件的空间，扩充了结构空间，减少PCB设计的复杂度，提高产品的设计可行性。

而且采用电阻或电容原件替代Switch芯片的设计方式，即利用总线之间互连可拆卸电阻和电容，当高速总线作为多分支链路设计时，可将电阻或电容可拆卸设置，对不同分支链路以选择性的连接或断开。

附图说明