[实用新型]一种半导体晶片切割机

说明书

本实用新型涉及一种半导体晶片切割机，包括切割机构和控制系统，切割机构包括切割装置和位置调整装置，所述切割装置包括用于切割半导体晶片的刀片，所述位置调整装置与所述切割装置连接，用于调整所述刀片的位置；控制系统与所述切割机构连接，用于控制所述切割装置进行切割，并控制所述位置调整装置调整所述刀片的位置；还包括图像采集装置，其与所述控制系统连接，用于收集所述刀片切割晶片后留下的刀痕图像并上传至所述控制系统。本实用新型的半导体晶片切割机，具有以下有益效果：提高刀片高度的检查效率和调节效率，从而大大增加半导体晶片的切割效率；结构简单，成本低，便于操作。

技术领域

本实用新型涉及一种片材切割装置，特别是涉及一种半导体晶片切割机。

背景技术

半导体晶片切割机是进行晶片分割的常用设备，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。在切割作业中，切割刀高(刀刃低端距离载片盘表面的距离)是影响背崩的主要因素。现有技术中的切割机的刀片高度调节往往需要人工的介入，通过频繁停刀检查，手动进行刀片的上下调节，不仅耗费大量人力，也很大影响了生产效率。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片切割机，通过增设图像采集装置，以便于提高刀片高度的检查效率和调节效率，从而大大增加半导体晶片的切割效率。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体晶片切割机，包括切割机构和控制系统，切割机构包括切割装置和位置调整装置，所述切割装置包括用于切割半导体晶片的刀片，所述位置调整装置与所述切割装置连接，用于调整所述刀片的位置；控制系统与所述切割机构连接，用于控制所述切割装置进行切割，并控制所述位置调整装置调整所述刀片的位置；还包括图像采集装置，其与所述控制系统连接，用于收集所述刀片切割晶片后留下的刀痕图像并上传至所述控制系统。

在一个实施方式中，所述位置调整装置包括竖向设置的丝杠导轨，所述竖向设置的丝杠导轨包括竖向丝杠和竖向滑块，竖向滑块沿竖向丝杠上下移动；所述切割装置还包括切割刀轴，其可转动地安装于所述竖向滑块，所述刀片安装在所述切割刀轴的自由端。

在一个实施方式中，所述竖向丝杠的一端连接有竖向驱动电机，所述控制系统控制所述竖向驱动电机的转动。

在一个实施方式中，所述切割机构还包括水平设置的第一丝杠导轨和第二丝杠导轨，所述第一丝杠导轨和所述第二丝杠导轨均包括水平丝杠和水平滑块，所述水平丝杠的一端连接水平驱动电机，所述控制系统控制两个所述水平驱动电机的转动；所述第二丝杠导轨垂直于所述第一丝杠导轨；所述第一丝杠导轨的水平滑块上安装有载片盘；所述竖向设置的丝杠导轨安装在第二丝杠导轨的水平滑块上。

在一个实施方式中，所述图像采集装置为CCD图像传感器。

在一个实施方式中，所述图像采集装置设置在所述刀片的侧上方。

在一个实施方式中，所述切割机还包括冷却喷头机构，用于冷却刀片。

在一个实施方式中，所述导轨上设有检测滑块位置的传感器。

在一个实施方式中，所述驱动电机为伺服电机。

在一个实施方式中，所述载片盘上还设置有夹持结构，用于夹持固定半导体晶片。

如上所述，本实用新型提供的半导体晶片切割机，具有以下有益效果：

1.通过增设图像采集装置，提高刀片高度的检查效率和调节效率，从而大大增加半导体晶片的切割效率；2.结构简单，成本低，便于操作。

附图说明

图1显示为本实用新型半导体晶片切割机一个实施例的各组成部分结构关系示意图；

图2显示为本实用新型位置调整装置一个实施例的结构示意图。