[实用新型]一种用于集成微系统封装的陶瓷基板

权利要求书

1.一种用于集成微系统封装的陶瓷基板，包括若干陶瓷基板，其特征在于：所述若干陶瓷基板自上而下依次设置，且每个陶瓷基板上均开设有通孔，各陶瓷基板上的通孔位置相对应，其中，位于顶部的陶瓷基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘；每个陶瓷基板上还设有若干固晶焊料，在每个固晶焊料上均焊接有元器件，每相邻两个固晶焊料之间均设有一散热孔，在所述散热孔中均嵌设有散热件。

2.根据权利要求1所述的用于集成微系统封装的陶瓷基板，其特征在于：所述散热孔与相邻两侧的固晶焊料之间均开设有一狭长的散热凹槽。

3.根据权利要求2所述的用于集成微系统封装的陶瓷基板，其特征在于：所述散热凹槽中填充有散热硅胶。

4.根据权利要求3所述的用于集成微系统封装的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板的上表面均设置有集成散热空间；所述散热空间表面无缝连接有防护隔热层。

5.根据权利要求1或4所述的用于集成微系统封装的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板为低温共烧陶瓷基板。

6.根据权利要求5所述的用于集成微系统封装的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板采用多层基板，每相邻两基板内部有金属导带作为电路的互连线。

7.根据权利要求6所述的用于集成微系统封装的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板厚度为0.3mm～1mm。