[实用新型]一种防水电路板

说明书

本实用新型提供一种防水电路板，包括电路板本体、防水透气膜A、防水透气膜B、硅胶层A、硅胶层B、上防水板、下防水板，上防水板、下防水板均包括由外向内依次设置的板层A、排水道、板层B，板层A与板层B均贯穿设置有若干气孔。在电路板本体顶部和底部分别设置防水透气膜A和防水透气膜B，防止水气进入电路板本体，并且热量可透过防水透气膜A和防水透气膜B快速散发出来。设置的硅胶层A、硅胶层B可有效吸附水气。在板层A与板层B上贯穿设置若干气孔，阻止水气在板层A与板层B表面形成水珠，减少水气量的进入，水气也可从排水道往两侧排出，有效防水，也有助于电路板本体热量的散发。其结构简单，可有效防水，提升电路板散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种防水电路板。

背景技术

电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。现有的电路板本体是没有作任何防水保护的，电路板也经常需要使用在潮湿的环境中，受潮或浸水的电路板很容易出现电路损坏的状况。

现有的防水电路板通常在电路板表面涂覆防水树脂胶或直接往控制盒内灌注防水树脂胶，这样常常导致电路板表面被封闭起来，电路板发热难以散发，影响电子产品正常工作及寿命，因此电路板防水处理的时候也必须考虑其散热性。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防水电路板，设置独特的结构，在电路板本体两侧设置防水透气膜，在防水透气膜一侧邻接硅胶层进行湿气吸附，并在硅胶层表面连接防水板进行水液隔离的防水电路板。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防水电路板，包括电路板本体，电路板本体顶部和底部分别固定连接有防水透气膜A和防水透气膜B，防水透气膜A顶部固定连接有硅胶层A，防水透气膜B底部固定连接有硅胶层B，硅胶层A顶部固定连接有上防水板，硅胶层B底部固定连接有下防水板，上防水板、下防水板均包括由外向内依次设置的板层A、排水道、板层B，板层A与板层B固定连接，板层A与板层B均贯穿设置有若干气孔。

优选地，板层A与板层B为环氧树脂板。

优选地，硅胶层A、硅胶层B均为颗粒状硅胶布置的胶层。

优选地，气孔直径小于15μm。

优选地，排水道高度为1mm以上。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防水电路板，设置独特的装配结构，在电路板本体顶部和底部分别设置防水透气膜A和防水透气膜B，防水透气膜A和防水透气膜B可防止水气进入电路板本体，并且具有透气性，电路板工作产生的热量可透过防水透气膜A和防水透气膜B快速散发出来。硅胶具有强力的吸附能力，设置的硅胶层A、硅胶层B可有效吸附水气，阻止水气进一步进入到电路板本体上。在板层A与板层B上贯穿设置若干气孔，由于气孔的设置，水气无法在板层A与板层B表面上形成水珠，并且水气被大部分隔绝，减少进入到电路板本体上的水气量，水气也可从排水道往两侧排出，有效防水。气孔的设置也有助于电路板本体热量的散发，提升散热效果。其结构简单，可有效防水，同时提升电路板本体散热效果。环氧树脂是一种密实、抗水、抗渗漏、导热良好的材料，板层A与板层B设置为环氧树脂板，可有效提升防水效果，并且提升散热效果。使用颗粒状硅胶布置硅胶层A、硅胶层B，可增大硅胶表面积，有效吸水，并且硅胶粒的疏松结构有助于散热。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图。

附图标记为：电路板本体1、防水透气膜A2、防水透气膜B3、硅胶层A4、硅胶层B5、上防水板6、下防水板7、板层A8、排水道9、板层B10、气孔11。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。