[实用新型]一种半导体固晶及防焊胶结构有效
| 申请号： | 201721368351.3 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207517676U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;李明芬;马旺;付宗伟;毕振法;唐东升 | 申请（专利权）人： | 山东迪一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防焊 晶粒 焊料 涂布胶层 基岛 芯片 胶结构 固晶 半导体 本实用新型 边缘涂布 使用性能 外部连接 外观品质 进炉 料片 喷胶 偏位 前刷 上料 网印 引脚 焊接 组装 扩散 印刷 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体固晶及防焊胶结构，其特征在于，包括框架(3)，框架(3)上设有用于与外部连接的引脚和用于安装芯片(4)或晶粒的基岛(2)，基岛上涂布有防焊胶涂布胶层(1)，所述防焊胶涂布胶层(1)的厚度至少为25um；
所述防焊胶涂布胶层(1)对应安装在基岛(2)上的芯片(4)或晶粒的边缘涂布，且防焊胶涂布胶层与芯片(4)或晶粒之间留有间隙；
所述防焊胶涂布胶层(1)的宽度最小为50um；
所述防焊胶涂布胶层(1)与芯片(4)或晶粒之间的间隙宽度最小为5um。
2.根据权利要求1所述的一种半导体固晶及防焊胶结构，其特征在于，所述芯片(4)或晶粒通过网印或探针方式固定在基岛(2)上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体固晶及防焊胶结构，其特征在于，所述防焊胶涂布胶层(1)以网印或画胶或喷胶印刷的方式涂布在基岛(2)上。
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