[实用新型]一种散热电路板有效

专利信息
申请号: 201721369041.3 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN207382667U 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 张涛 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 蒋亚兵
地址: 523378 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 电路板
【权利要求书】:

1.一种散热电路板,包括底板(1)、固定连接在所述底板(1)顶部的线路层A(2)、固定连接在所述底板(1)底部的线路层B(3),其特征在于,所述底板(1)贯穿设置有若干将所述线路层A(2)和所述线路层B(3)电性连接起来的导通柱(8),所述线路层A(2)顶部和所述线路层B(3)底部分别邻接有散热树脂层A(4)和散热树脂层B(5),所述散热树脂层A(4)顶部和所述散热树脂层B(5)底部分别固定连接有上导热绝缘板(6)和下导热绝缘板(7),所述底板(1)的4侧均固定连接有导热绝缘块(9),所述导热绝缘块(9)与所述上导热绝缘板(6)、下导热绝缘板(7)邻接。

2.根据权利要求1所述的一种散热电路板,其特征在于,所述上导热绝缘板(6)和所述散热树脂层A(4)邻接一侧的截面形状为波浪形,所述下导热绝缘板(7)和所述散热树脂层B(5)邻接一侧的截面形状为波浪形。

3.根据权利要求1所述的一种散热电路板,其特征在于,所述导热绝缘块(9)设置有空腔(10),所述空腔(10)与所述散热树脂层A(4)、散热树脂层B(5)连通,所述空腔(10)中填充有导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的一种散热电路板,其特征在于,所述上导热绝缘板(6)、下导热绝缘板(7)、导热绝缘块(9)均为环氧树脂板。

5.根据权利要求1所述的一种散热电路板,其特征在于,所述散热树脂层A(4)、散热树脂层B(5)均为导热硅脂。

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