[实用新型]一种源于互通网络的双面镂空的多层软板有效

专利信息
申请号: 201721370820.5 申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN207369398U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 金彪平 申请(专利权)人: 艾威尔电路(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 518105 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 源于 互通 网络 双面 镂空 多层
【权利要求书】:

1.一种源于互通网络的双面镂空的多层软板,包括第一层软板(4),其特征在于,所述第一层软板(4)包括包封板(1)、热固薄膜(11)和单片覆铜板(2),所述包封板(1)的顶部粘接热固薄膜(11),所述热固薄膜(11)的顶部粘接有单片覆铜板(2),所述包封板(1)、热固薄膜(11)和单片覆铜板(2)的顶部均开有镂空槽(12),所述第一层软板(4)顶部的两侧均开有螺钉安装孔,且螺钉安装孔的内壁上插接有连接螺钉(9),所述连接螺钉(9)一侧外壁的中间位置套接有第二层软板(5),所述连接螺钉(9)外壁的顶部套接有第三层软板(6),所述第二层软板(5)的顶部和底部两侧与连接螺钉(9)的接触位置均焊接有限位圈(10),所述第一层软板(4)底部一侧的外壁上和第三层软板(6)顶部一侧的外壁上均焊接有补强固定板(3),所述第一层软板(4)顶部两侧的外壁上均开有螺栓安装孔,且螺栓安装孔的内壁上插接有固定螺栓(8),所述固定螺栓(8)的底部外壁上焊接有安装板(7),所述第一层软板(4)、第二层软板(5)和第三层软板(6)的内部均开有槽,且槽的内部均焊接有铜基线(15),所述铜基线(15)的两端均连接有接线柱(14)。

2.根据权利要求1所述的一种源于互通网络的双面镂空的多层软板,其特征在于,所述第二层软板(5)和第三层软板(6)的内部均开有镂空槽(12),且第二层软板(5)和第三层软板(6)与第一层软板(4)的内部所开的镂空槽(12)均不在同一位置。

3.根据权利要求1所述的一种源于互通网络的双面镂空的多层软板,其特征在于,所述第一层软板(4)的顶部外壁上粘接有绝缘层,且绝缘层的顶部开有孔,透过孔在第一层软板(4)的顶部外壁上焊接有电子元件(13)。

4.根据权利要求1所述的一种源于互通网络的双面镂空的多层软板,其特征在于,所述第一层软板(4)、第二层软板(5)和第三层软板(6)均由包封板(1)、单片覆铜板(2)、镂空槽(12)和热固薄膜(11)组成,且第二层软板(5)的顶部和底部均焊接有电子元件(13)。

5.根据权利要求1所述的一种源于互通网络的双面镂空的多层软板,其特征在于,所述第三层软板(6)的底部外壁上粘接有绝缘层,且绝缘层的底部开有通孔,透过通孔在第一层软板(6)的底部外壁上焊接有电子元件(13)。

6.根据权利要求1所述的一种源于互通网络的双面镂空的多层软板,其特征在于,所述限位圈(10)顶部和底部均通过转动连接的方式连接有止动套,且连接螺钉(9)的外壁上开有等距离分布的销钉孔,销钉孔的内部插接有销钉。

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