[实用新型]一种用于电子产品包装的底面包装纸板有效
| 申请号： | 201721377208.0 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN207404197U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 颜孝儒 | 申请（专利权）人： | 苏州华佳纸制品有限公司 |
| 主分类号： | B65D65/40 | 分类号： | B65D65/40;B65D81/26;B65D65/22;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215155 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纸板 电子产品包装 纸层 电子产品 底面 瓦楞纸 包装纸板 支撑 影响电子产品 包装纸 本实用新型 表面设置 产品包装 平行设置 凸起结构 倒置 短路 干燥剂 防潮 生锈 朝上 粘接 通风 印刷 损害 发现 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子产品包装的底面包装纸板，包括第一纸板(1)、瓦楞纸(5)和第二纸板(2)，所述第一纸板(1)和所述第二纸板(2)平行设置，其特征在于，还包括支撑纸层(4)和中间纸板(3)，所述第一纸板(1)、所述支撑纸层(4)、所述中间纸板(3)、所述瓦楞纸(5)和所述第二纸板(2)由下至上依次粘接；所述第一纸板(1)远离所述支撑纸层(4)的表面设置有多个凸起结构(6)；所述支撑纸层(4)内放置有干燥剂。
2.根据权利要求1所述的用于电子产品包装的底面包装纸板，其特征在于，所述凸起结构(6)为半球拱形结构、四棱柱、圆柱或圆台。
3.根据权利要求1或2所述的用于电子产品包装的底面包装纸板，其特征在于，所述凸起结构(6)的表面以及所述第一纸板(1)设置有所述凸起结构(6)的表面上均设置有防水层。
4.根据权利要求1所述的用于电子产品包装的底面包装纸板，其特征在于，所述支撑纸层(4)为蜂窝结构或者多个空心三棱柱组合而成的结构，所述干燥剂放置在所述支撑纸层(4)的蜂窝空心结构中或所述空心三棱柱的空心结构中。
5.根据权利要求1所述的用于电子产品包装的底面包装纸板，其特征在于，所述凸起结构(6)的高度为5mm-80mm。
6.根据权利要求1所述的用于电子产品包装的底面包装纸板，所述瓦楞纸(5)为E形结构。
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