[实用新型]柔性近场通信天线有效

专利信息
申请号: 201721377296.4 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN207852904U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 廖继盛 申请(专利权)人: 深圳市前海胜马科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 北京易正达专利代理有限公司 11518 代理人: 程宝妹
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 近场通信天线 石墨烯 聚酰亚胺薄膜 天线层 基板 天线 本实用新型 导电性能 厚度降低 天线整体 可弯曲 柔软 应用
【说明书】:

实用新型公开了一种柔性近场通信天线,该柔性近场通信天线采用了厚度很薄的聚酰亚胺薄膜基板和石墨烯天线层,可降低天线整体的厚度,从而使采用该天线的电子产品厚度降低。同时石墨烯导电性能优异,可提升电子产品信号性能。而且,聚酰亚胺薄膜基板和石墨烯天线层柔软可弯曲,可适应不同形状的电子产品。将该天线应用到电子产品中,可使电子产品尽可能轻、薄、小,尤其符合当前电子产品的发展趋势。

技术领域

本实用新型涉及天线技术,尤其涉及一种柔性近场通信天线。

背景技术

天线是各种无线通信设备必备的器件,在如今各种无线通信设备越来越朝着轻、薄、小发展的趋势下,对天线的厚度要求也越来越高,传统的天线厚度已经不能满足对薄的要求,还需要更薄的天线。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于,提供一种柔性近场通信天线,以解决现有天线不够薄的缺陷。本实用新型是通过如下技术方案实现的:

一种柔性近场通信天线,包括第一聚酰亚胺薄膜基板、第二聚酰亚胺薄膜基板和设在所述第一聚酰亚胺薄膜基板和所述第二聚酰亚胺薄膜基板之间的石墨烯天线层;

所述石墨烯天线层包括由石墨烯材料制得的辐射贴片以及与所述辐射贴片电连接的馈电传输线。

进一步地,所述辐射贴片的厚度为10纳米。

进一步地,所述第一聚酰亚胺薄膜基板和所述第二聚酰亚胺薄膜基板的厚度均在20微米至25微米之间。

与现有技术相比,本实用新型柔性近场通信天线采用了厚度很薄的聚酰亚胺薄膜基板和石墨烯天线层,可降低天线整体的厚度,从而使采用该天线的电子产品厚度降低。同时石墨烯导电性能优异,可提升电子产品信号性能。而且,聚酰亚胺薄膜基板和石墨烯天线层柔软可弯曲,可适应不同形状的电子产品。将该天线应用到电子产品中,可使电子产品尽可能轻、薄、小,尤其符合当前电子产品的发展趋势。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的柔性近场通信天线的剖面结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的柔性近场通信天线中石墨烯天线层的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本实用新型作进一步详细说明。

结合图1、图2所示,本实用新型实施例提供的柔性近场通信天线,包括第一聚酰亚胺薄膜基板1、第二聚酰亚胺薄膜基板3和设在第一聚酰亚胺薄膜基板1和第二聚酰亚胺薄膜基板3之间的石墨烯天线层2。聚酰亚胺具有优良的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,超薄的聚酰亚胺薄膜即可实现优良的电绝缘性能,有利于实现电子产品轻薄化。石墨烯是一种只有一个原子层厚度的准二维材料,具有良好的强度、柔韧、导电、导热、光学特性,利用石墨烯制作天线层可将天线层的厚度控制在非常薄的程度,从而尽可能降低天线整体厚度,最终降低采用该天线的电子产品厚度。同时,石墨烯天线层2和聚酰亚胺薄膜基板柔软可弯曲,可适应不同形状的电子产品。

本实施例中,石墨烯天线层2包括由石墨烯材料制得的辐射贴片201以及与辐射贴片201电连接的馈电传输线202,馈电传输线202可电连接至信号处理芯片,通过馈电传输线202可将信号处理芯片发出的信号传输给辐射贴片201,或者将辐射贴片201接收到的信号传输给信号处理芯片。馈电传输线202采用了屏蔽处理,保证了信号质量。本实施例中,辐射贴片201的厚度为10纳米,第一聚酰亚胺薄膜基板1和第二聚酰亚胺薄膜基板3的厚度均在20微米至25 微米之间,可广泛应用于各种电子产品,几乎不会增加电子产品的厚度。

上述实施例仅为优选实施例,并不用以限制本实用新型的保护范围,在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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