[实用新型]一种小型断路器外壳的自动拆壳系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种拆壳系统，尤其涉及一种小型断路器外壳的自动拆壳系统。

背景技术

目前在小型断路器外壳拆壳的生产线上，普遍采用人工拆壳，这样就造成人工成本增大，另外人工拆壳不确定因素较多，操作时人工用力的大小可能会导致直接破坏小型断路器外壳，造成不必要的损失，这样的生产不仅生产效率低，产品性能不稳定而且加大了作业人员的劳动强度。

因此需要设计一种小型断路器外壳的自动拆壳系统，提高生产的效率，能够将人工作业从繁重的体力劳动中解放出来，降低人工成本，保证产品的生产稳定性。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术的不足，提供了一种小型断路器外壳的自动拆壳系统，从而在小型断路器外壳的自动拆壳过程中进一步提高生产效率，并且能够将人工作业从繁重的体力劳动中解放出来，保证产品生产的稳定性。

本实用新型的技术方案：一种小型断路器外壳的自动拆壳系统，所述小型断路器包括小型断路器外壳，所述小型断路器外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体位于下壳体上方，所述小型断路器外壳自动拆壳系统包括自动拆壳机构和自动压壳机构，所述自动拆壳机构包括连接单元以及用于将连接单元进行位移的拆壳位移单元，所述连接单元包括连接模块，连接模块包括连接部，连接部包括夹取端，所述夹取端可将上壳体进行夹取，所述上壳体位于夹取端的运行轨迹之内，所述自动压壳机构包括压壳单元和用于将压壳单元进行位移的压壳位移单元，所述压壳单元包括压紧模块，所述压紧模块包括压紧部，所述压紧部可与下壳体活动连接，所述下壳体位于压紧部的运行轨迹之内，所述自动压壳机构将下壳体进行压紧后通过自动拆壳机构将上壳体进行夹取，再通过拆壳位移单元将上壳体进行夹取分离。

采用上述技术方案，小型断路器外壳的自动拆壳系统包括自动拆壳机构和自动压壳机构，通过自动压壳机构将小型断路器外壳下壳体进行压紧，自动拆壳机构将小型断路器外壳上壳体进行夹取拆壳，自动拆壳机构包括连接单元和用于将连接单元进行位移的拆壳位移单元，小型断路器外壳通过连接单元与上壳体进行连接，连接单元包括夹取端，夹取端可将上壳体进行夹取，自动压壳机构包括压壳单元和用于将压壳单元进行位移的压壳位移单元，压壳单元包括压紧模块，压紧模块前端设有压紧部，通过压紧部将下壳体进行压紧，这样的设计通过对下壳体的固定，将上壳体进行夹取拆壳，实际生产加工过程中拆壳效果更为稳定，通过自动化设计大大减轻了人力劳动。

本实用新型的进一步设置：所述自动拆壳机构包括拆壳单元和拆壳升降单元，所述拆壳单元包括拆壳模块、拆壳位移模块以及用于将拆壳模块进行固定的定位架，所述拆壳模块包括拆壳端，拆壳端包括拆壳爪，所述拆壳爪内壁设有用于卡接上壳体的凸块，所述上壳体侧端设有用于卡接凸块的卡接凹槽，所述凸块与卡接凹槽相匹配，所述凸块通过卡接凹槽可进行卡紧，所述定位架上设有位移导轨，所述拆壳位移模块设有导槽，所述导轨与导槽相匹配，所述拆壳位移模块可在位移导轨上进行横向位移，所述拆壳升降单元包括升降装置，所述升降装置包括升降器和升降执行元件，所述升降器用于将拆壳单元进行位移，所述拆壳单元通过拆壳升降单元将上壳体和下壳体进行分离。

采用上述技术方案，自动拆壳机构包括拆壳单元和拆壳升降单元，拆壳单元包括拆壳模块、拆壳位移单元和定位架，拆壳模块包括拆壳爪，拆壳爪内壁设有凸块，上壳体侧端包括卡接凹槽，拆壳模块通过拆壳爪凸块与卡接凹槽进行卡紧，通过拆壳升降单元进行上移拆壳，通过拆壳爪内壁设计的凸块与上壳体卡位连接，保证拆壳稳定性，拆壳单元的定位架用于固定拆壳模块，定位架上设有导轨，拆壳模块可在导轨上进行滑行，拆壳模块可进行横向位移，在实际生产加工过程中适用范围更广。

本实用新型的进一步设置：所述压壳单元包括压块以及压块执行元件，所述压块包括压脚，所述压脚设有通孔，所述通孔内设有压柱，所述压柱与通孔大小相匹配，所述下壳体还设有压槽，所述压柱与压槽相匹配，所述压柱伸入压槽通过压块执行元件可将下壳体进行压紧。

采用上述技术方案，自动压壳机构包括压壳单元和压壳位移单元，压壳单元包括压块，压柱固定于压块的通孔内，压柱通过下壳体的压槽将下壳体进行压紧，压柱与压槽相匹配，压柱对压槽的压紧方式设计可确保对下壳体准确压紧，在自动化生产线过程中更为稳定。

本实用新型的进一步设置：所述小型断路器外壳自动拆壳系统还包括托盘载具，所述托盘载具用于放置小型断路器外壳。