[实用新型]一种免焊接刚柔结合电路板结构

说明书

本实用新型涉及柔性电路板领域，特别地涉及一种免焊接刚柔结合电路板结构。本实用新型公开了一种免焊接刚柔结合电路板结构，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括柔性基材和设置在柔性基材表面上的内层线路层，柔性线路板分为第一区域和第二区域，第一区域的上下表面分别设置有第一刚性板和第二刚性板，所述第一刚性板和第二刚性板的外表面分别设置有第一外层线路层和第二外层线路层，所述柔性线路板、第一刚性板和第二刚性板设有通孔，所述通孔内壁设有铜层，所述铜层分别与内层线路层、第一外层线路层和第二外层线路层电连接，所述第二区域的外端设有插接端。本实用新型在装配过程中节省了人工成本，可靠性高，避免存在焊接不良等品质问题。

技术领域

本实用新型属于柔性电路板领域，具体地涉及一种免焊接刚柔结合电路板结构。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品当中。其是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。如果柔性电路板用于小空间产品或需高可靠性的产品领域，就需要进行手工焊接或通过电子元件插件连接在硬板上，结构复杂且过程工艺繁琐、成本高、可靠性差。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种免焊接刚柔结合电路板结构用以解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种免焊接刚柔结合电路板结构，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括柔性基材和设置在柔性基材表面上的内层线路层，所述柔性线路板分为第一区域和第二区域，所述第一区域的上下表面分别设置有第一刚性板和第二刚性板，所述第一刚性板和第二刚性板的外表面分别设置有第一外层线路层和第二外层线路层，所述柔性线路板、第一刚性板和第二刚性板设有通孔，所述通孔内壁设有铜层，所述铜层分别与内层线路层、第一外层线路层和第二外层线路层电连接，所述第二区域的外端设有插接端。

进一步的，所述第二区域的内层线路层上设有覆盖膜。

进一步的，所述第一刚性板和第二刚性板分别通过第一粘胶层和第二粘胶层与柔性线路板连接。

进一步的，所述第一粘胶层和第二粘胶层为半固化胶层。

进一步的，所述第一外层线路层和第二外层线路层的外表面分别设有第一油墨组焊层和第二油墨组焊层。

进一步的，所述柔性基材为聚酰亚胺薄膜。

进一步的，所述第一刚性板和第二刚性板均为FR4板。

进一步的，所述第一区域呈大致方形结构，所述第二区域呈大致长条形结构。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型提供一种刚柔结合的电路板，无需采用焊接工艺，避免存在焊接不良等品质问题，结构简单，工艺简单，在装配过程中节省了大量人工成本，且采用热压组合后钻孔镀铜导通，导电的可靠性大大增加。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例的剖视图图；

图3为本实用新型具体实施例的内层线路层示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。