[实用新型]一种硅胶地垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种地垫。

背景技术

常规的地垫，材质主要是EVA、PU、丁基橡胶、PVC等，或者他们的复合材料，上述材料的地垫，存在不够环保、不易清洁等缺陷。

实用新型内容

基于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种100%有机硅材料的，具有环保、耐水、阻燃、易清洁、可自粘等优点的地垫。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种硅胶地垫，由上至下由有机硅触感层、有机硅强度层、有机硅发泡层、有机硅自粘层组成。

进一步，所述有机硅触感层设有凹凸的纹路，厚度为0.01-0.1mm，动摩擦系数小于0.8。

进一步，所述有机硅强度层拉伸强度大于6MP,撕裂强度大于30N,厚度为0.2-1.0mm。

进一步，所述有机硅发泡层发泡倍率大于2，厚度1.0-10.0mm。

进一步，所述有机硅自粘层为有机硅压敏胶层，粘接强度2-4N/25mm,厚度0.5-2.0mm。

本实用新型是一种100%有机硅的地垫，相比EVA等材质更为环保，表层为触感层，可以做成特别纹路的面层，更有质感；有机硅强度层使本地垫有更高的拉伸强度和撕裂强度，不易破损；有机硅发泡层可以在踩踏时提供缓冲作用，产生舒适感；最底层为压敏胶状态的自粘层，不会使地垫移位，且永久粘性，可以反复粘贴，无残胶。由于本地垫是100%有机硅材料，具有环保、阻燃、防水、易清洁等特性，是一种新型地垫。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的说明。

如图1所示，一种硅胶地垫，由上至下由有机硅触感层1、有机硅强度层2、有机硅发泡层3、有机硅自粘层4组成。其中，有机硅触感层1设有凹凸的纹路，厚度为0.01-0.1mm，动摩擦系数小于0.8。有机硅强度层拉伸强度大于6MP,撕裂强度大于30N,厚度为0.2-1.0mm。有机硅发泡层发泡倍率大于2，厚度1.0-10.0mm。有机硅自粘层为为有机硅压敏胶层，粘接强度2-4N/25mm,厚度0.5-2.0mm。

本实用新型制备时，首先在涂布机上先上离型纸，离型纸上涂布液体状态的有机硅触感层，并进烘箱烘烤固化，然后在有机硅触感层上直接涂布液体状态的有机硅强度层，进烘箱烘烤固化，然后在有机硅强度层上涂布有机硅发泡层，并进烘箱烘烤发泡并固化定型，最后在有机硅发泡层材料上涂布液体状态的有机硅自粘层，并进烘箱烘烤固化定型。

使用时，将有机硅自粘层朝下铺在地板或地砖上即可，由于有机硅自粘层为压敏胶，因此可以方便的粘贴在地板或地砖上，不会移位。需要移动地垫到其它位置时也可以方便的拿起再粘贴在其它位置，不会有残胶。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。