[实用新型]一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮

权利要求书

1.一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，包括：同心设置的基体齿盘（1）和定位盘（2），所述基体齿盘（1）外圈设置有齿，所述基体齿盘（1）内部圆周均布有若干调径孔（11），所述定位盘（2）包括活动轮（21）和卡位环（22）；所述调径孔（11）包括，调径环（111）和调径杆（112），所述调径环（111）套设与所述调径孔（11）内，所述调径环（111）通过连杆（13）与所述活动轮（21）相连，所述调径杆（112）包括，铰接固定端（1121）和滑动槽（1122），其中铰接固定端（1121）铰接固定在所述基体齿盘（1）上，所述调径环（111）包括顶环（1111）和底环（1112），所述顶环（1111）和底环（1112）之间通过立柱（1113）相连，所述立柱（1113）贯穿所述滑动槽（1122），并且所述调径杆（112）通过所述滑动槽（1122）在所述立柱（1113）的限位作用下滑动。

2.根据权利要求1所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述卡位环（22）与所述基体齿盘（1）固定连接，其内圈设置有内棘齿（221）；所述活动轮（21）套设在所述卡位环（22）内，其内部或表面设置有，棘爪（211）和弹片（212），所述内棘齿（221）包括，阻挡面（2211）和圆弧滑动面（2212），所述棘爪（211）包括，顶止面（2111）和转动部（2112）。

3.根据权利要求2所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述基体齿盘（1）包括正反两面；所述顶环（1111）和连杆（13）设置在所述基体齿盘（1）的正面；所述底环（1112）、调径杆（112）和卡位环（22）设置在所述基体齿盘（1）的反面，所述活动轮（21）贯穿所述基体齿盘（1）。

4.根据权利要求3所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述调径孔（11）外均布设置有用于固定所述铰接固定端（1121）的铰孔（113）。

5.根据权利要求3所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述连杆（13）两端分别铰接在所述调径环（111）的顶环（1111）上的第一连接孔（1114）处以及所述活动轮（21）上的第二连接孔（213）处。

6.根据权利要求3所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述调径孔（11）内圈设置有凹槽，所述顶环（1111）外圈设置有与所述凹槽相匹配的凸环，使得顶环（1111）扣于所述调径孔（11）内。

7.根据权利要求4所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述调径杆（112）与所述铰孔（113）的数量均为3~8个，以所述调径孔（11）的圆周均布。

8.根据权利要求4所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述调径孔（11）的数量为3~6个，在所述基体齿盘（1）的圆周上均布。

9.根据权利要求4所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述调径杆（112）远离所述铰接固定端（1121）的一端设置有活动卡头（1123），所述活动卡头（1123）与所述调径杆（112）铰接相连。

10.根据权利要求9所述的一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，所述活动卡头（1123）为C形。