[实用新型]一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构

说明书

本实用新型公开了一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂，电阻元器件和电容元器件并联连接在一起，并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。该电容、电阻一体式封装方法，可以直接减少生产过程中电阻与电容绕接、铬铁焊接、剪引线等工序，节约了人工成本，提升了生产线组装效率。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别是一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构。

背景技术

目前，RC设计方案广泛应用于各种电子线路设计中。在生产组装中，首先需要将电阻两端引线缠绕到电容两端，接着通过人工铬铁焊接，然后再剪去多余引线，最后再焊接到PCB上，这样才能完成整个组装过程。

由于人工绕线、焊接、剪线等工序，占用了大量操作时间，直接提高了生产成本、影响了生产效率。在目前生产操作中，人工绕线、焊接、剪线等工序，占用了大量操作时间，生产效率低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，可以减少生产过程中：电阻与电容绕接、铬铁焊接、剪引线等工序，节约了人工成本，提升了生产效率。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本实用新型提出的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂，电阻元器件和电容元器件并联连接在一起，并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。

作为本实用新型所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构进一步优化方案，电阻元器件的两端引线缠绕到电容元器件的两端引线。

作为本实用新型所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构进一步优化方案，电阻元器件与电容元器件是并联焊接。

作为本实用新型所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构进一步优化方案，电阻元器件为直插电阻元器件。

作为本实用新型所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构进一步优化方案，环氧树脂封装后，按100℃/3HR进行长烤固化。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）可以减少生产过程中：电阻与电容绕接、铬铁焊接、剪引线等工序，节约了人工成本，提升了生产效率；

（2）一体式封装体积小，节约空间，更方便PCB板上其他元器件集成组装；

（3）简化了电路设计与电路结构；

（4）优越的电性能、极佳的可靠性。

附图说明

图1是可用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构俯视图。

图2 是可用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构正视图。

图3 是可用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构在PCB电路板上的组装示意图。

图中的附图标记解释为：①- PCB电路板，②-电容元器件，③-直插电阻元器件，④-引出端子，⑤-PCB电路板中其他元器件，⑥-环氧树脂。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：