[实用新型]一种多层铝基电路板有效
| 申请号： | 201721384759.X | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207443213U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 走线层 基板 电路板 叠加 基板绝缘层 装配腔 中间绝缘层 结构连接 铝基板 导通 多层 铜柱 本实用新型 铝基电路板 部分组件 拆装连接 嵌入设置 上端面 外侧端 上端 减小 铝基 整块 焊接 装入 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层铝基电路板，其特征在于：包括基板以及叠加电路板，所述基板包括一铝基板、基板绝缘层以及基板走线层，所述叠加电路板包括第一走线层、第二走线层以及中间绝缘层，所述第一走线层以及第二走线层分别设置于中间绝缘层的上下端，所述铝基板的上端面开设一个装配腔，基板绝缘层、基板走线层以及整块叠加电路板均装入于该装配腔中，所述基板走线层设置于基板绝缘层的外侧端，所述基板走线层与第一、第二走线层之间通过铜柱结构连接导通。
2.如权利要求1所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述铜柱结构板块嵌入设置于第一走线层下端面中的第一连接套、嵌入设置于基板走线层上端面中的第二连接套，第一连接套与第二连接套相对设置，第一连接套与第二连接套中间设置一根导电铜柱。
3.如权利要求2所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述铜柱固定安装于中间绝缘层中，并且铜柱的底部穿过第二走线层。
4.如权利要求2所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述铜柱的上下端分别设置有一装配部，所述第一连接套与第二连接套内均设置有固定腔，所述装配部卡装于固定腔中。
5.如权利要求4所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述装配部以及固定腔的截面均呈等腰梯形状。
6.如权利要求2所述的多层铝基电路板，其特征在于：所述铝基板的装配腔内壁环绕内壁一圈设置有一圈绝缘环。
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