[实用新型]一种用于圆柱晶片的双面研磨机

权利要求书

1.一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，包括：底座台（1）、上压台（2）和游星轮（3），所述底座台（1）顶部设置有研磨腔（11），所述研磨腔（11）外圈设置有内齿齿轮（12），所述研磨腔（11）底部设置有底部研磨片（13），所述研磨腔（11）中心设置有驱动齿轮（14），所述上压台（2）包括，中心驱动盘（21）、驱动电机（22）和上研磨片（23），所述驱动电机（22）与所述中心驱动盘（21）相连，所述中心驱动盘（21）与所述驱动齿轮（14）相装配，平面方向上所述游星轮（3）设置在所述驱动齿轮（14）与所述内齿齿轮（12）之间，高度方向上所述游星轮（3）设置在所述上研磨片（23）与所述底部研磨片（13）之间；所述游星轮（3）包括，同心设置的基体齿盘（31）和定位盘（32），所述基体齿盘（31）外圈设置有齿，所述基体齿盘（31）内部圆周均布有若干调径孔（311），所述定位盘（32）包括活动轮（321）和卡位环（322）；所述调径孔（311）包括，调径环（3111）和调径杆（3112），所述调径环（3111）套设与所述调径孔（311）内，所述调径环（3111）通过连杆（313）与所述活动轮（321）相连，所述调径杆（3112）包括，铰接固定端（31121）和滑动槽（31122），其中铰接固定端（31121）铰接固定在所述基体齿盘（31）上，所述调径环（3111）包括顶环（31111）和底环（31112），所述顶环（31111）和底环（31112）之间通过立柱（31113）相连，所述立柱（31113）贯穿所述滑动槽（31122），并且所述调径杆（3112）通过所述滑动槽（31122）在所述立柱（31113）的限位作用下滑动。

2.根据权利要求1所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述卡位环（322）与所述基体齿盘（31）固定连接，其内圈设置有内棘齿（3221）；所述活动轮（321）套设在所述卡位环（322）内，其内部或表面设置有，棘爪（3211）和弹片（3212），所述内棘齿（3221）包括，阻挡面（32211）和圆弧滑动面（32212），所述棘爪（3211）包括，顶止面（32111）和转动部（32112）。

3.根据权利要求2所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述基体齿盘（31）包括正反两面；所述顶环（31111）和连杆（313）设置在所述基体齿盘（31）的正面；所述底环（31112）、调径杆（3112）和卡位环（322）设置在所述基体齿盘（31）的反面，所述活动轮（321）贯穿所述基体齿盘（31）。

4.根据权利要求3所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述调径孔（311）外均布设置有用于固定所述铰接固定端（31121）的铰孔（3113）。

5.根据权利要求3所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述连杆（313）两端分别铰接在所述调径环（3111）的顶环（31111）上的第一连接孔（31114）处以及所述活动轮（321）上的第二连接孔（3213）处。

6.根据权利要求3所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述调径孔（311）内圈设置有凹槽，所述顶环（31111）外圈设置有与所述凹槽相匹配的凸环，使得顶环（31111）扣于所述调径孔（311）内。

7.根据权利要求4所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述调径杆（3112）远离所述铰接固定端（31121）的一端设置有活动卡头（31123），所述活动卡头（31123）与所述调径杆（3112）铰接相连。

8.根据权利要求7所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述活动卡头（31123）为C形。

9.根据权利要求1所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述上压台（2）上设置有穿透所述上研磨片（23）设置的冷却液管（24）。

10.根据权利要求1所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述驱动齿轮（14）顶部设置有驱动插槽（141），所述中心驱动盘（21）底部设置有驱动插条（211），所述驱动插条（211）与所述驱动插槽（141）相互匹配。