[实用新型]一种高精密互联板

说明书

本实用新型公开了一种高精密互联板，包括基板以及铜箔片，所述基板为多层高密封结构，基板中的内层开设有一个以上的微孔，每个微孔中均装入一第一铜环；所述第一铜环内设置有一个安装腔，第一铜环内装入两个第二铜环，两个第二铜环的相对面开口，开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段，所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端，并且两段树脂段互相压紧接触。本实用新型结构简单，能够将树脂段设置成两段活动的结构，固定后更加的紧实，连接线不易松动，而且可以方便的拆装以及对连接线的快速调节。

技术领域

本实用新型涉及一种互联板，具体涉及一种高精密互联板。

背景技术

在多层互联板中，往往需要开设多个微孔，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。这些微孔中，为了在连接线穿过后使其固定，会在微孔中设置填充物，填充物一般为树脂，但是传统结构中，连接线一旦穿过微孔固定后，是不能后调节的，即出线、元件的安装等后期均是固定不能调节的，这就限制了使用的灵活性，不可能通过一次性的安装获得最佳的安装结构。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高精密互联板，能够将树脂段设置成两段活动的结构，固定后更加的紧实，连接线不易松动，而且可以方便的拆装以及对连接线的快速调节。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高精密互联板，包括基板以及铜箔片，所述基板为多层高密封结构，基板中的内层开设有一个以上的微孔，每个微孔中均装入一第一铜环；

所述第一铜环内设置有一个安装腔，第一铜环内装入两个第二铜环，两个第二铜环的相对面开口，开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段，所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端，并且两段树脂段互相压紧接触。

作为优选的技术方案，所述两个第二铜环的上下外侧端均设置有一个穿线孔。

作为优选的技术方案，所述两个第二铜环的外壁均设置有外螺纹，所述第一铜环的内壁设置有内螺纹，两个第二铜环通过螺纹结构装入于第一铜环中，两个第二铜环的上下端均缩入于第二铜环的上下开口端。

作为优选的技术方案，所述两个第二铜环通过外部工具旋转进入于第一铜环中。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，能够将树脂段设置成两段活动的结构，固定后更加的紧实，连接线不易松动，而且可以方便的拆装以及对连接线的快速调节。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的内部结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，包括基板以及铜箔片，基板为多层高密封结构，基板中的内层5开设有一个以上的微孔，每个微孔中均装入一第一铜环4；

第一铜环4内设置有一个安装腔，第一铜环内装入两个第二铜环3，两个第二铜环3的相对面开口，开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段1，树脂段1的一端均伸出于第二铜环3的外侧端，并且两段树脂段1互相压紧接触。