[实用新型]扇出型天线封装结构有效
| 申请号： | 201721385505.X | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207852897U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申;何志宏 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q7/00;H01L23/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封材料 半导体芯片 重新布线层 天线结构 导电柱 电连接 本实用新型 激光通孔 金属天线 天线封装 扇出型 天线 第二表面 第一表面 封装结构 焊料凸块 节省空间 上下贯通 塑封 线宽 填充 外围 | ||
1.一种扇出型天线封装结构，其特征在于，所述扇出型天线封装结构包括：
半导体芯片；
塑封材料层，包括相对的第一表面及第二表面，所述塑封材料层塑封于所述半导体芯片的外围，且暴露出所述半导体芯片的正面；所述塑封材料层内形成有激光通孔，所述激光通孔上下贯通所述塑封材料层；
导电柱，填充于所述激光通孔内，且上下贯通所述塑封材料层；
天线结构，位于所述塑封材料层的第一表面上，且与所述导电柱电连接；
重新布线层，位于所述塑封材料层的第二表面上，且与所述半导体芯片及所述导电柱电连接；
焊料凸块，位于所述重新布线层远离所述塑封材料层的表面上，且与所述重新布线层电连接。
2.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述半导体芯片包括：
裸芯片；
接触焊垫，位于所述裸芯片上，并与所述裸芯片电连接；其中，所述接触焊垫所在的表面为所述半导体芯片的正面。
3.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述导电柱截面的形状为倒梯形。
4.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述天线结构包括交替叠置的介质层及金属天线，且所述天线结构的顶层为金属天线，相邻所述金属天线之间及所述金属天线与所述导电柱之间均经由金属插塞电连接。
5.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述天线结构包括一层金属天线。
6.根据权利要求4所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述金属天线的形状呈矩形螺旋状。
7.根据权利要求6所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述金属天线的数量为多个，多个所述金属天线沿所述介质层表面延伸的方向呈阵列排布。
8.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述重新布线层包括：
绝缘层，位于所述塑封材料层的第二表面上；
至少一层金属线层，位于所述绝缘层内，且与所述半导体芯片及所述导电柱电连接；
凸块下金属层，位于所述绝缘层内及所述绝缘层远离所述塑封材料层的表面，且与所述金属线层及所述焊料凸块电连接。
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