[实用新型]LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯有效

专利信息
申请号: 201721385576.X 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN207584413U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 江涛;李丽琴 申请(专利权)人: 嘉兴山蒲照明电器有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电极 光转换层 本实用新型 高低起伏 基层 顶层 高低起伏表面 电性连接 配置 应用 暴露 覆盖
【说明书】:

实用新型公开了一种LED灯丝,应用于LED球泡灯。LED灯丝包括多个LED芯片、二个电极以及光转换层。电极与LED芯片间相互电性连接,光转换层覆盖所述LED芯片与所述二个电极,并且所述二个电极的一部分暴露于所述光转换层外。所述光转换层至少具有一顶层及一基层,所述顶层与所述基层分别位于所述LED芯片与所述二电极的两侧。所述基层具有高低起伏的表面;所述多个LED芯片配置于所述基层的高低起伏的表面。本实用新型通过基层的高低起伏表面配置多个LED芯片,使得LED灯丝具有较广的出光角度。

技术领域

本实用新型涉及照明领域,具体涉及一种LED灯丝。还涉及了一种应用LED灯丝的LED球泡灯。

背景技术

LED具有环保、节能、高效率与长寿命的优势,因此在近几年来普遍受到重视,逐渐取代传统照明灯具的地位。然而LED光源的发光具有指向性,不像传统灯具能做出大广角范围的照明,因此,将LED应用于传统灯具,视灯具的种类,而有相应的挑战。

近几年来,一种能让LED光源类似传统钨丝球泡灯发光,达成360°全角度照明的LED灯丝日渐受到业界的重视。这种LED灯丝的制作是将多颗LED芯片串接固定在一片狭小细长的玻璃基板上,然后以掺有荧光粉的硅胶包裹整支玻璃基板,再进行电气连接即可完成。然而,此种灯丝在焊接至灯泡中的立杆时,必须一个个分别地焊接,制作工艺繁琐。而且,由于采用的是点焊方式,对材料的性能与尺寸要求较为严格,并且存在虚焊的风险。

此外,还有一种LED软灯丝,其与上述的灯丝结构类似,而玻璃基板的部分改用具有可挠性基板(以下简称FPC),使得灯丝可具有一定的弯折度。然而,利用FPC所制成的软灯丝因为FPC的热膨胀系数与包覆灯丝的硅胶不同,长久使用会导致LED芯片的移位甚至脱胶;或者存在FPC不利于制程条件的灵活改变等缺点。此外,LED芯片高度指向性的发光,也需要对灯丝的结构进行改善,才能得到较广的出光方向。

申请号为201410842441.6公开了一种三维立体LED硬灯丝,其包括基板和设置在所述基板上的呈三维立体状的发光体,发光体包括分布在所述基板上的多个LED芯片和设置在所述多个LED芯片上的荧光粉体,在安装过程中,带有所述三维立体状发光体的二维平面状基板通过组合和/或变形的方式构成三维立体LED光源。然而该申请案仍是采用LED硬灯丝,容易存在发光死角,如将带有此灯丝的发光体安装完成后点灯,灯座附近区域会出现暗区,视觉效果不佳。

本申请案内容就上述申请案进行细部优化,特别是LED芯片出光角度的改善,以进一步对应各种不同的制程需求。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种改进的灯丝灯,以达到制作简单,出光角度大等效果。

本实用新型提供一种LED灯丝,应用于一LED球泡灯,LED灯丝包括多个LED芯片、二个电极以及光转换层。多个LED芯片以及二个电极,二个电极与多个LED芯片间相互电性连接。光转换层,覆盖多个LED芯片与二个电极,并且二个电极的一部分暴露于光转换层外;光转换层至少具有一顶层及一基层,顶层与基层分别位于多个LED芯片与二电极的两侧,并且基层形成具有高低起伏的表面;多个LED芯片配置于基层的高低起伏的表面,使LED芯片增加出光角度。

进一步地,所述光转换层具有由相邻且相接触的荧光粉所形成的导热路径,所述导热路径从所述LED芯片表面至所述LED灯丝的外表面。因此LED芯片产生的热可以被传导到光转换层的外部,使得LED灯丝具更好的散热效果,光转换层也推迟了黄化的问题。

进一步地,多个LED芯片中心点串接所形成的线条不为直线。

进一步地,多个LED芯片之间的配置高度、角度或方向不同。

进一步地,基层的底面为平面,且LED芯片的配置与平面之间具有一夹角。

进一步地,LED灯丝还包括固晶胶,使多个LED芯片连接于基层。

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