[实用新型]一种阶梯型PCB结构有效
| 申请号： | 201721389605.X | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207305066U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 宋杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙)44339 | 代理人： | 杨乐兵 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 pcb 结构 | ||
1.一种阶梯型PCB结构，其特征在于：包括绝缘介质层、第一弹簧、第一弹簧座、第一热辐射膜、第一焊接PAD、第二焊接PAD、第二热辐射膜、第三焊接PAD、第二弹簧、第二弹簧座、第三弹簧座、第三弹簧、右油墨绝缘层、镀铜层、左油墨绝缘层、第四弹簧座和第四弹簧；所述第一弹簧座安装在绝缘介质层左侧的安装孔里，所述第一弹簧安装在第一弹簧座上，所述第一焊接PAD和第三焊接PAD都安装在绝缘介质层的顶面上，所述第一热辐射膜安装在第一焊接PAD的顶面上，所述第二热辐射膜安装在第三焊接PAD的顶面上，所述绝缘介质层顶面上设有阶梯孔，所述第二焊接PAD安装在绝缘介质层上的阶梯孔的凹槽底面上，所述第三弹簧座通过螺纹连接安装在第二弹簧座的安装孔里且第三弹簧座上的环形凸台顶在绝缘介质层的底面上，所述第三弹簧安装在第三弹簧座上，所述第四弹簧座通过螺纹连接安装在第一弹簧座的安装孔里且第四弹簧座上的环形凸台顶在绝缘介质层的底面上，所述第四弹簧安装在第四弹簧座上，所述镀铜层安装在绝缘介质层的阶梯孔里且镀铜层与第二焊接PAD连接，所述右油墨绝缘层安装在绝缘介质的底面上且右油墨绝缘层左侧与镀铜层的右端连接，所述左油墨绝缘层安装在绝缘介质的底面上且左油墨绝缘层右侧与镀铜层的左端连接。
2.如权利要求1所述的一种阶梯型PCB结构，其特征在于：所述第一热辐射膜和第二热辐射膜的厚度都为50μm～100μm。
3.如权利要求1所述的一种阶梯型PCB结构，其特征在于：所述绝缘介质层上安装有两个第一弹簧座和两个第二弹簧座。
4.如权利要求1所述的一种阶梯型PCB结构，其特征在于：所述第一弹簧座和第二弹簧座上都设有环形定位凸台。
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